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碱性硅晶片抛光液.doc

碱性硅晶片抛光液.doc

    碱性硅晶片抛光液

    原料配比

    原料

    配比（质量份）

    1#

    2#

    3#

    磨料硅溶胶，粒径为50nm

    20

    －

    －

    CeO2磨料，粒径为110nm

    －

    30

    －

    磨料硅溶胶，粒径为70nm

    －

    －

    30

    螯合剂六羟丙基丙二胺

    0.1

    －

    －

    螯合剂EDTA

    －

    0.5

    －

    13个螯合环的螯合剂

    －

    －

    1

    PH调节剂氢氧化钾

    2

    4

    －

    PH调节剂四羟乙基乙二胺

    －

    －

    3

    活性剂FA/O系列活性剂

    0.1

    －

    －

    脂肪醇聚氧乙烯醚

    －

    0.5

    －

    活性剂烷基醇酰胺

    －

    －

    0.5

    去离子水

    77.8

    65

    65.5

    制备方法取磨料，在搅拌条件下加入螯合剂，再加入PH调节剂，加入活性剂，再加

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