化学机械抛光液33.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

9#

二氧化硅磨料（100nm）

4

4

4

4

4

4

4

4

4

TBAH

0.05

0.05

0.05

0.05

0.05

0.05

0.05

0.05

0.05

烷基磷酸酯二乙醇胺盐

0.02

－

－

－

－

－

－

－

－

多元醇磷酸酯

－

0.02

－

－

－

－

－

－

－

十二烷基苯磺酸

－

－

0.02

－

－

－

－

－

－

丙烯酸-2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸共聚物

－

－

－

0.02

－

－

－

－

－

聚丙烯酸（分子量3000）

－

－

－

－

0.02

－

－

－

－

阴离子聚丙烯酰胺（分子量800万）

－

－

－

－

－

0.02

－

－

－

亚甲基双萘磺酸钠

－

－

－

－

－

－

0.02

－

－

聚丙烯酸（分子量2000）

－

－

－

－

－

－

－

0.02

－

聚丙烯酸（分子量5000）

－

－

－

－

－

－

－

－

0.02

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

续上表

原料

配比（质量份）

10#

11#

12#

13#

14#

15#

16#

17#

18#

二氧化硅磨料（100nm）

4

4

4

4

4

－

－

－

－

三氧化二铝磨料（20nm）

－

－

－

－

－

5

－

－

－

二氧化铈磨料（150nm）

－

－

－

－

－

－

1

－

－

掺操二氧化硅磨料（45nm）

－

－

－

－

－

－

－

3

－

二氧化硅（80nm）

－

－

－

－

－

－

－

－

6

TBAH

0.05

0.05

0.05

0.05

0.05

－

－

－

－

十二烷基苯磺酸

－

－

－

－

－

0.15

－

－

－

亚甲基双奈磺酸钠

－

－

－

－

－

－

0.02

－

－

聚丙烯酸（分子量5000）

－

－

－

－

－

－

－

0.2

－

烷基磷酸酯二乙醇胺盐

－

－

－

－

－

－

－

－

0.05

阴离子聚丙烯酰胺（分子量500万）

0.02

－

－

－

－

－

－

－

－

阴离子聚丙烯酰胺（分子量1200万）

－

0.02

－

－

－

－

－

－

－

十二烷基苯磺酸钠

－

－

0.02

－

－

－

－

－

－

烷基磷酸酯三乙醇胺盐

－

－

－

0.15

－

－

―

－

－

甘油聚氧丙烯醚磷酸酯三乙醇胺盐

－

－

－

－

0.2

－

－

－

－

四丁基氢氧化铵

－

－

－

－

－

0.15

－

－

0.02

四甲基氢氧化铵

－

－

－

－

－

－

0.01

0.1

－

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组简单混合后，采用氢氧化钾、氨水和硝酸调节至合适的PH值，即可制得抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：磨料颗粒1~20、季胺化合物0.01~0.2、氮化硅抛光加速剂0.001~0.2、水余量。

所述研磨颗粒为二氧化硅、三氧化二铝、二氧化铈或掺铝的二氧化硅颗粒。研磨颗粒粒径为20～150nm。

所述季胺化合物为四甲基氢氧化铵和/或四丁基氢氧化铵。

所述氮化硅抛光加速剂为阴离子型表面活性剂，例如十二烷基苯磺酸、十二烷基苯磺酸钠、亚甲基双萘磺酸钠、烷基磷酸酯二乙醇胺盐、烷基磷酸酯三乙醇胺盐、多元醇磷酸酯、甘油聚氧丙烯醚磷酸酯三乙醇胺盐、丙烯酸-2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸共聚物、聚丙烯酸和阴离子聚丙烯酰胺等。

本品中，聚丙烯酸的分子量为2000~5000，阴离子聚丙烯酰胺的分子量为500万~1200万。

抛光液的pH为2~7，较佳地为2~4。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性本品有效地去除氮化硅材料；提供氮化硅材料对氧化硅材料的去除速率的选择性；减少在基底表面上形成的氧化物线的缺陷。

参考文献中国专利公告CN－200910198377.1