化学机械抛光液43.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

9#

10#

11#

SiO2(60nm)

15

15

15

15

15

15

1

15

－

18

10

SiO2(30nm)

－

－

－

－

－

－

－

－

20

－

－

SiO2(120nm)

20

5

5

5

5

5

20

5

－

2

10

SiO2(200nm)

－

－

－

－

－

－

－

－

1

－

－

去离子水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组在去离子水中混合均匀，用PH调节剂调到所需的PH值，即为抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：粒径为30~100nm的硅溶胶颗粒1~20、粒径为100~200nm的硅溶胶颗粒1~20、去离子水余量。

所述PH调节剂选自氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铵、乙醇钠、乙醇钾或三乙醇胺中的一种或多种。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性通过提高抛光液的PH，以及采用混和磨料的抛光液，降低了抛光后边沿的去除速率较中间区域低的现象，有效改善了晶圆边沿区域芯片受损的可能性。

参考文献中国专利公告CN－200910247654.3