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降低铜化学机械抛光粗糙度的抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

研磨颗粒

粒径60nm的SiO2水溶胶颗粒

2

－

－

4

粒径30nm的Al2O3水溶胶颗粒

－

5

－

－

粒径30nm的CeO2水溶胶颗粒

－

－

2

－

含氮聚合物

分子量为800~1000000的聚乙烯亚胺

2

2

－

－

分子量为10000~3000000的聚丙烯酰胺

－

－

2

－

分子量为1000~500000的聚乙烯吡咯烷酮

－

－

－

1

螯合剂

乙二胺四乙酸

0.5

－

－

－

二亚乙基三胺五乙酸

－

0.5

－

－

三亚乙基四胺六乙酸铵

－

－

1

－

乙二胺四亚甲基膦酸

－

－

－

1

表面活性剂

十二烷基硫酸铵

3

－

－

－

十二烷基苯磺酸铵

－

－

－

0.03

聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段聚醚

－

2

3

－

腐蚀抑制剂

苯并三氮唑

0.01

0.01

－

0.02

甲基苯并三氮唑

－

－

0.02

－

氧化剂

过氧化氢

2.49

－

－

5

过硫酸铵

－

5

5

－

去离子水

余量

余量

余量

余量

制备方法将磨料加入搅拌器中，在搅拌下加入去离子水及其他组分并搅拌均匀，用KOH或HNO3调节PH值为1.0~7.0，继续搅拌至均匀，静止30min即可。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.1~30、含氮聚合物0.1~10、螯合剂0.1~3、表面活性剂0.1~10、腐蚀抑制剂0.001~2、氧化剂0.1~20、去离子水余量。

所述研磨颗粒为SiO2、Al2O3或CeO2的水溶胶颗粒。所述研磨颗粒的粒径为20~150nm。

所述含氮聚合物为聚乙烯亚胺、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮或乙烯吡咯烷酮／乙烯咪唑共聚物中的至少一种。

所述聚乙烯亚胺的分子量为800~1000000；聚丙烯酰胺的分子量为10000~3000000；聚乙烯吡咯烷酮的分子量为1000~500000；乙烯吡咯烷酮／乙烯咪唑共聚物的分子量为1000~200000。

所述鳌合剂为含氮羧酸或有机膦酸，所述含氮羧酸为乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、三亚乙基四胺六乙酸、次氮基三乙酸及其铵盐或钠盐中的至少一种；所述有机磷酸为乙二胺四亚甲基膦酸、氨基三亚甲基膦酸、羟基亚乙基二膦酸、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸及其盐中的至少一种。

所述表面活性剂为阴离子表面活性剂或非离子聚醚表面活性剂。所述阴离子表面活性剂为烷基硫酸铵盐、烷基磺酸铵盐或烷基苯磺酸铵盐中的至少一种；所述非离子聚醚表面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段聚醚、聚氧丙烯聚氧乙烯醚嵌段聚醚、聚乙烯醇与聚苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种。

所述腐蚀抑制剂为三氮唑与噻唑类衍生物中的至少一种，所述三氮唑与噻唑类衍生物是苯并三氮唑、苯并咪唑、甲基苯三唑、吲哚、吲唑、2-巯基苯并噻唑或5-氨基-2-巯基-1,3,4-噻二唑。

所述氧化剂为过氧化氢、重铬酸钾、碘酸钾、硼酸钾、次氯酸钾、过氧化脲、过氧乙酸或过硫酸铵中的至少一种。

产品应用本品主要应用于降低铜化学机械抛光粗糙度。

产品特性

（1）对铜化学机械抛光损伤小，明显降低抛光后铜表面粗糙度（8~18nm）、提高表面平整度。

（2）抛光后清洗方便。

参考文献中国专利公告CN－200910187633.7