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生物制药发酵罐控制系统工程师岗位招聘考试试卷及答案

生物制药发酵罐控制系统工程师岗位招聘考试试卷

一、填空题（共10题，每题1分）

1.发酵罐温度检测常用元件是______和热电阻。

2.发酵液pH检测常用______玻璃电极。

3.DO控制执行机构包括通气阀、搅拌电机和______泵。

4.SIP典型灭菌温度是______℃，维持30-60分钟。

5.PLC输入模块采集传感器信号，输出模块控制______。

6.泡沫控制常用元件是消泡器和______添加泵。

7.搅拌系统类型主要有桨式和______搅拌。

8.补料控制方式有流量控制和______控制。

9.罐内正压控制目的是防止______侵入。

10.通气量检测仪表是______。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.发酵罐灭菌温度及时间通常为（）

A.115℃/15minB.121℃/30minC.130℃/10minD.105℃/60min

2.DO控制最直接有效手段是（）

A.增加通气量B.提高搅拌转速C.降低温度D.增加补料

3.PLCI/O点不包括（）

A.数字量输入B.模拟量输出C.通信接口D.数字量输出

4.pH校准标准溶液不包括（）

A.pH4.00B.pH6.86C.pH9.18D.pH7.00

5.CIP核心是（）

A.高温热水B.化学清洗剂C.高压蒸汽D.无菌水

6.关键控制参数是（）

A.罐内压力B.空气湿度C.培养基颜色D.接种量

7.PLC常用通信协议是（）

A.ModbusB.TCP/IPC.CAND.Profibus

8.泡沫过多会导致（）

A.DO升高B.染菌风险增加C.周期缩短D.产量提高

9.温度控制精度通常为（）

A.±0.1℃B.±0.5℃C.±1.0℃D.±2.0℃

10.不属于执行机构的是（）

A.气动调节阀B.电磁继电器C.温度传感器D.变频电机

三、多项选择题（共10题，每题2分）

1.核心控制参数包括（）

A.温度B.pHC.DOD.搅拌转速E.补料速率

2.PID基本参数是（）

A.比例（P）B.积分（I）C.微分（D）D.增益（G）E.滞后（L）

3.SIP关键控制点包括（）

A.灭菌温度B.维持时间C.蒸汽压力D.排气效果E.冷却速率

4.常用控制软件有（）

A.PLC编程软件B.SCADA系统C.HMI组态软件D.办公软件E.数据库软件

5.泡沫控制方法包括（）

A.机械消泡B.化学消泡C.减少通气量D.降低搅拌转速E.增加补料

6.补料发酵优点包括（）

A.避免底物抑制B.提高产物浓度C.延长周期D.减少染菌E.降低能耗

7.灭菌对象包括（）

A.培养基B.罐体C.管道D.阀门E.传感器

8.PLC功能包括（）

A.数据采集B.逻辑控制C.PID调节D.报警管理E.报表生成

9.温度执行机构包括（）

A.蒸汽调节阀B.冷却水调节阀C.电加热器D.温度传感器E.压力表

10.DO检测影响因素包括（）

A.温度B.pHC.搅拌转速D.通气量E.电极老化

四、判断题（共10题，每题2分）

1.灭菌必须达121℃才彻底。（）

2.pH电极每批次需校准。（）

3.DO仅受通气和搅拌影响。（）

4.补料速率越高产量越高。（）

5.SIP仅灭菌罐体，管道无需。（）

6.搅拌转速越高DO一定越高。（）

7.不同PLC可通过协议兼容。（）

8.泡沫控制只需加消泡剂。（）

9.温度控制仅用热电阻即可。（）

10.正压控制防止杂菌侵入。（）

五、简答题（共4题，每题5分）

1.简述发酵罐温度控制系统组成及原理。

2.DO控制常用方法及适用场景。

3.简述SIP操作流程及关键控制点。

4.PLC在发酵罐控制中的主要功能。

六、讨论题（共2题，每题5分）

1.发酵泡沫过多的原因及控制策略。

2.如何实现发酵罐控制系统GMP合规性？

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答案

一、填空题答案

1.热电偶

2.复合

3.补料（或葡萄糖）

4.121

5.执行机构（或阀门、电机）

6.消泡剂

7.涡轮

8.浓度（或反馈）

9.杂菌

10.转子流量计（或质量流量计）

二、单项选择题答案

1.B2.B3.C4.D5.B

6.A7.A8.B9.B10.C

三、多项选择题答案

1.ABCDE2.ABC3.ABCD4.ABC5.ABCD

6.AB7.ABCD8.ABCD9.ABC10.ABCDE

四、判断题答案

1.×2.√3.×4.×5.×

6.×7.√8.×9.√10.√

五、简答题答案

1.组成：检测元件（热电偶/热电阻）、控制器（PLC/PID）、执行机构（蒸汽/冷却水阀）、被控对象（发酵罐）。原理：检测元件采集温度→PLC对比设定值→PID计算输出→调节阀门开度，维持温度稳定。

2.常用方法：①提高搅拌转速（通气充足时增强传质）；②增加通气量（搅拌受限如菌体易损时）