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抛光低介电材料的抛光液.doc

抛光低介电材料的抛光液.doc

    抛光低介电材料的抛光液

    原料配比

    原料

    配比（质量份）

    1#

    2#

    3#

    4#

    二氧化硅（70nm）

    4

    4

    4

    4

    苯并三唑

    0.1

    0.1

    －

    －

    酒石酸

    －

    0.4

    －

    －

    5-氨基四氮唑

    0.05

    －

    0.1

    0.1

    5-甲基四氮唑

    －

    －

    0.05

    0.05

    1,2,4三氮唑

    －

    0.05

    －

    －

    双氧水

    －

    －

    0.3

    －

    聚丙烯酸阴离子表面活性剂

    －

    －

    －

    0.2

    制备方法将各组分简单混合均匀，之后采用PH调节剂调节至合适PH值，即可制得。

    原料配伍本品各组分质量份配比范围为：二氧化硅2~15、混合缓蚀剂0.04~1、速率增助剂0.1~1、氧化剂0.05~1、表面活

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