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超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液.doc

超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液.doc

    超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液

    原料配比

    原料

    配比（质量份）

    1#

    2#

    3#

    磨料硅溶胶，粒径15~20nm

    40

    －

    50

    CeO2磨料

    －

    18

    －

    螯合剂六羟丙基丙二胺

    6

    －

    －

    螯合剂四羟乙基乙二胺四乙酸四胺盐

    －

    26

    －

    螯合剂螯合环的羟胺

    －

    －

    1

    络合剂四羟乙基乙二胺

    －

    －

    24

    氧化剂过氧化氢

    1

    6

    10

    FA/O活性剂

    5

    －

    －

    聚氧乙烯烷基胺活性剂（或脂肪醇聚氧乙烯醚）

    －

    10

    －

    烷基醇酰胺活性剂

    －

    －

    10

    去离子水

    余量

    余量

    余量

    制备方法

    （1）实例1~2制备方法：取磨料，在强烈搅拌下逐渐加入氧化剂，加入螯合剂，同时

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