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口腔微研磨知情同意书

为保障您在接受口腔微研磨操作过程中的权益，明确操作相关信息及潜在风险，现基于口腔医学诊疗规范，向您详细说明以下内容，请您仔细阅读并充分理解后签署本文件。

一、口腔微研磨操作的医学定义与核心目的

口腔微研磨是指通过专用微型研磨器械（如精细金刚砂车针、树脂磨头），在严格控制研磨量（通常单次操作釉质去除厚度≤0.3mm）的前提下，对牙体硬组织表面进行微量磨除的微创性操作。其核心目的包括但不限于：

1.修正牙体表面形态异常：如轻度氟斑牙、釉质发育不全导致的局部着色或不平整；

2.调整邻面接触关系：改善因牙齿轻度移位、修复体边缘不密合等原因造成的食物嵌塞；

3.消除咬合干扰：针对咬合高点引发的颞下颌关节不适或个别牙早接触问题；

4.辅助修复治疗：为全冠、贴面等修复体提供更协调的牙体预备空间，减少传统大量磨牙对牙体的损伤。

该操作区别于传统牙体预备的关键在于“微量”与“精准”，强调在保留牙体组织生物力学完整性的基础上解决局部问题，适用于对牙体损伤程度要求较高的患者。

二、适应症与禁忌症的医学评估标准

（一）适应症范围（需经医师临床检查确认）

1.牙体表面轻度着色：氟斑牙（Dean指数Ⅰ-Ⅱ度）、四环素牙（轻度）等因釉质层色素沉积导致的色泽异常，且患者拒绝或不适合漂白治疗时；

2.邻面间隙异常：因牙齿轻度拥挤、邻面龋坏修复后边缘不密合等原因，导致邻接关系过松（食物嵌塞）或过紧（咬合压力异常）；

3.咬合功能障碍：通过咬合纸检测明确存在个别牙尖或边缘嵴的早接触点，且无法通过调（牙合）垫等保守方式缓解；

4.修复体边缘调整：已佩戴的冠、桥等修复体存在边缘悬突或与牙体衔接不自然，需微量磨除优化密合度；

5.正畸辅助治疗：在正畸排齐过程中，通过邻面去釉（IPR）调整牙弓间隙，减少拔牙需求（需严格符合正畸临床指南）。

（二）禁忌症范围（存在以下情况时不建议实施）

1.牙体硬组织严重缺损：釉质发育不全（如重度先天性釉质矿化不良）、牙本质暴露面积超过牙面1/3或存在广泛龋坏未治疗；

2.牙本质敏感症：患者日常存在冷热刺激痛或机械刺激痛（如刷牙时敏感），且未通过脱敏治疗有效控制；

3.龋齿活跃期：近6个月内有新发龋洞或原有龋坏未完成充填治疗，磨除操作可能加速龋病进展；

4.全身性禁忌：未控制的凝血功能障碍（如服用抗凝药物未调整）、严重心血管疾病（如心肌梗死急性期）、精神类疾病无法配合操作；

5.特殊生理状态：妊娠期前3个月或后3个月（除非为紧急治疗需求）、哺乳期未明确药物安全性时；

6.期望值不符：患者对微研磨的效果存在不切实际的预期（如要求完全消除重度四环素牙着色）。

三、操作流程与技术控制要点

本操作将严格遵循“评估-沟通-实施-验证-随访”的全流程规范，具体步骤如下：

（一）术前评估与方案制定

1.口腔检查：通过口镜、探针、咬合纸等工具进行口内视诊、探诊及咬合检查，记录牙体着色范围、邻接关系（使用牙线测试松紧度）、咬合接触点位置；

2.辅助检查：必要时拍摄数字化根尖片（CBCT或小牙片）评估牙体硬组织厚度（尤其邻面釉质厚度需≥0.5mm），使用口内扫描仪获取三维模型，精确测量需磨除区域的位置与深度；

3.方案确认：结合检查结果，与患者沟通操作目标（如“改善右上4-5邻面食物嵌塞”）、预期效果（如“邻接关系恢复至牙线通过时有轻微阻力”）及替代方案（如树脂充填邻面间隙），由患者签署知情同意后启动操作。

（二）术中操作步骤

1.隔离与消毒：使用棉卷或橡皮障隔离术区，避免唾液污染；术区用0.12%氯己定含漱液擦拭消毒；

2.标记定位：用着色笔在需研磨的牙面标记范围（如邻面接触点区域或咬合高点），明确操作边界；

3.微量研磨：使用低速手机配合精细金刚砂车针（800-1200目），采用“分层、少量、间断”的方式磨除，单次研磨深度不超过0.1mm，每磨除5秒暂停检查，避免产热过多；

-邻面研磨时使用楔形片保护龈乳头，避免损伤牙周组织；

-咬合面研磨时持续用三用枪喷水冷却，监测患者主观感受（如是否出现敏感）；

4.抛光处理：研磨完成后，依次使用细粒度抛光硅胶杯（1500目）、抛光膏（含二氧化硅或氧化铝微颗粒）进行表面抛光，直至牙面达到与天然釉质相近的光泽度（表面粗糙度Ra≤0.2μm）；

5.效果验证：

-邻面：使用牙线测试通过阻力（以牙线通过时需轻微用力但无卡顿为正常）；

-咬合：重新使用咬合纸检查，确认原早接触点消失且咬合接触均匀；

-外观：通过口内扫描仪对比术前模型，确认磨除量符合方案设计（误差≤0.05mm）