AltiumDesignerPCB布局布线和规则设置专题培训课件.pptVIP

编辑环境层标签当层标签过多时，单击这两个按钮可以左右移动它们实时的坐标和偏移提示提示一些视图快捷键PCB的坐标原点单击层标签：选择工作层；Ctrl+单击层标签：高亮并选择工作层；Shift+S：可突出当前工作层，只有当前工作层的内容可被选择和编辑，其它层显示为暗灰色

编辑环境在PCB图纸中缩放、图纸拖动与原理图中一样操作选择操作与原理图中一样，但是因为PCB有多个工作层，如果在点选的位置上，有多个层的元素，AD会弹出一个带有缩略图的列表框询问具体需要点选的元素选择相似对象（“FindSimilarObjects”）和PCB检视器（“PCBInspector”）的使用与在原理图中一样，也可以用于批量更改元件属性拖动元件时，“Space”和“Shift+Space”与原理图中一样，可用于元件的旋转，但是“X”和“Y”键不可再用于元件镜像翻转

选项图层显示选项（快捷键“L”），层和颜色标签显示配置其中最主要的是2D配置——通常的工作用配置层名颜色是否显示预置的2D颜色配置机械层一般可隐藏

其它层(OtherLayers)

和系统颜色一般应显示

布局阶段需要显示：信号层内电层掩膜层丝印层

布线阶段可只显示：信号层内电层

布线时如需调整元件

位置应显示丝印层

选项图层显示选项（快捷键“L”），显示/隐藏标签用于选择显示某一类型元素的方式：完全显示草图显示隐藏

选项图层显示选项（快捷键“L”），层和颜色标签

选项图纸选项与PCB库文件中的图纸选项类似，不再赘述在编辑PCB文件时，要善于使用“G”键，实时地改变栅格大小，便于定位

选项板层（电气层）设定层名，对于内电层括号内显示默认连接到的网络介质厚度层压方式顶层和底层介电常数设置添加信号层添加内电层向上移动向下移动删除层属性设置铜箔厚度、介质厚度、默认网络、介电常数、等配置孔对，在含有盲孔或埋孔时需要配置特征阻抗计算(用于带状线和微带线)在机械层上放置描述叠层顺序的文字一个典型的6层板配置在“DataAcq51”工程中，只需要Top和Bottom两个信号层即可

规则

规则常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）Electrical-Clearance待检查的两个元素之一，这里是All待检查的两个元素之二，这里是All待检查的两个元素之间的最小间距，这里设为0.2mm

规则常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）Electrical-Clearance添加一条新规则，设置GND和AGND与任何其它网络的元素之间的最小间距为0.25mm在“Clearance”上单击右键，“NewRule”，出现新的规则此处选择自行填写查询语句最小间距，填写0.25mm像这样填写，选择第一个元素为属于GND或AGND网络的任意元素

规则常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）Electrical-Clearance添加一条新规则，设置GND和AGND与任何其它网络的元素之间的最小间距为0.25mm注意新规则的优先级应高于（数值小）原规则，一般来说，适用范围越小的规则，优先级应越高，即越先检查

规则常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）Routing-Width同样设置两个规则。添加新规则，适用于“+5V0D”和“+5V0A”，最小线宽定为0.35mm

规则常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）Routing-RoutingViaStyle设定过孔直径0.5~1.0mm，孔径0.3mm~0.6mm

规则常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）Manufacturing-HoleSize

规则常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）MinimumSolderMaskSliver，最小阻焊桥，可设为0.01mmSilkscreenOverComponentPads，丝印与元件焊盘间距，可设为0.01mmSilkToSilkClearance，丝印间距，可设为0.01mm还有其它一些较常用的规则，将在后面的课中具体讲到铺铜与焊盘、过孔的连接内电层与焊盘、过孔的连接或间距高速信号线的长度、配长微带线与带状线的阻抗走线过孔的数量、焊盘下的过孔

绘制外形PCB文件中的绘图工具与PCB库文件中的一样，不再赘述定义PCB的外形两种方法：使用菜单快捷键“D-S-R”（RedefineBoardShape），可绘制边框的外形（绘制过程中可按“Space”更改出线方向，按“Shift+Space”更改线型）绘制至最后一边时可单击右键结束，AD会自动完成最后一边在Keepout层使用绘图工具绘制任意形状的封闭线条，选中它们，然后使用菜单快捷键“D-S-D”（DefineFromSelectedOb