基础化工行业深度报告：AI发展驱动PCB升级，上游材料迎发展良机.pdfVIP

证券研究报告

基础化工/行业深度报告

领先大市（维持）

AI发展驱动PCB升级，上游材料迎发展良机

分析师：骆红永S0910523100001

2026年01月25日

本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考

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核心观点

uAI驱动PCB升级，规模扩大要求提高。PCB是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，被誉为“电子产品之

母”。随着AI技术发展和新能源车带动，AI服务器和汽车电子相关PCB需求显著提升，PCB行业有望迎来进一步

扩张，预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元。同时PCB逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向

发展，核心基材覆铜板高频高速化趋势明显，对上游材料要求提升。

u三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级。高端覆铜板需求呈增长态势，我们认为铜箔高端化，HVLP型铜箔将

成为主流，三井金属等外企垄断高端铜箔，内资逐步进入供应链。电子布不断薄型化、轻型化，我们看好Q布

升级趋势，高端电子布日资主导，国内企业逐步加码。覆铜板理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方

决定，其主要组成包括主体树脂等材料，电子树脂由环氧树脂向双马来酰亚胺树脂、氰酸酯、聚苯醚、碳氢树

脂、聚四氟乙烯等体系升级。

u填料硅微粉高端化，专用化学品追赶。PCB升级带动硅微粉产品迭代，球形硅微粉或更符合高端需求，截至

2024年我国硅微粉市场规模为17.3亿元，需求量为41.8万吨，其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元，占比

49.22%。此外，我们预期PCB专用化学品随PCB发展市场不断扩大，外资主导市场，国内加速追赶。

u投资建议：AI驱动PCB升级，材料迎发展良机，建议关注铜箔-铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一科技、隆

扬电子；电子布-菲利华、平安电工、莱特光电、石英股份、宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石、长

海股份、山东玻纤、博菲电气；树脂-东材科技、圣泉集团、同宇新材、世名科技、宏昌电子；硅微粉-联瑞新

材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技；PCB化学品-广信材料、光华科技、三孚新科、久日新材、扬帆新材等。

u风险提示：宏观经济及需求波动风险；新技术新产品产业化风险；原料供应及价格波动风险；安全环保风险；

贸易冲突及汇率风险。

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2

目录

1AI驱动PCB升级，规模扩大要求提升

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2三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级

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3

0填料硅微粉高端化，专用化学品追赶

4投资建议

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5风险提示

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请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明3

目录

1AI驱动PCB升级，规模扩大要求提升

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2三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级

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3

0填料硅微粉高端化，专用化学品追赶

4投资建议

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5风险提示

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