CN119255506A 一种盲埋孔线路板制作方法及线路板 （深圳恒宝士线路板有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119255506A(43)申请公布日2025.01.03

(21)申请号202411202636.4

(22)申请日2024.08.29

(71)申请人深圳恒宝士线路板有限公司

地址518100广东省深圳市福永镇下十围

村第一工业区南侧

(72)发明人姚建军张双林

(74)专利代理机构北京中巡通大知识产权代理有限公司11703

专利代理师朱佳普

(51)Int.CI.

H05K3/42(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

H05K1/11(2006.01)

权利要求书1页说明书8页附图3页

(54)发明名称

一种盲埋孔线路板制作方法及线路板

(57)摘要

CN119255506A本发明公开了一种盲埋孔线路板制作方法及线路板，属于线路板领域，本制作方法将盲埋孔由同心优化为阶梯错位设计；首先制备具有埋孔的芯板，并在压合前完成第一次图形转移，确保了线路设计的精准性；然后通过水平偏移埋孔预设距离以定位盲孔位置，从而避免了传统同心设计中盲孔与埋孔直接叠加导致的加工难题，特别是在基板较薄且线路密集的情况下，减少了电镀层不均匀和蚀刻困难的问题。本方法在不影响埋孔质量的前提下，独立控制盲孔的加工参数，包括化学蚀刻、沉铜和电镀等，从而确保了盲孔质量的稳定性和一致性；最终，通过半成品加工处理，本方法能够生产出良率高、质量稳定的盲

CN119255506A

将双铜面芯板依次进行钻孔、沉铜、

将双铜面芯板依次进行钻孔、沉铜、电镀处理，得到具有埋孔的芯板

将具有埋孔的芯板的两面分别进行第一次图形转移处理，得到待压合芯板

采用外层芯板与待压合芯板进行压合，得到压合板

沿水平方向偏移埋孔预设距离，将压

合板的铜箔面进行第二次图形转移处

理以定位盲孔开设位置；对盲孔开设

位置依次进行化学蚀刻、沉铜和电镀

处理，得到具有盲埋孔的芯板

将盲埋孔的芯板进行半成品加工处理，得到盲埋孔线路板

S1

S2

S3

S4

CN119255506A权利要求书1/1页

2

1.一种盲埋孔线路板制作方法，其特征在于，包括步骤如下：

S1:将双铜面芯板依次进行钻孔、沉铜、电镀处理，得到具有埋孔的芯板；

S2:将具有埋孔的芯板的两面分别进行第一次图形转移处理，得到待压合芯板；

S3:采用外层芯板与待压合芯板进行压合，得到压合板；

S4:沿水平方向偏移埋孔预设距离，将压合板的铜箔面进行第二次图形转移处理以定位盲孔开设位置；对盲孔开设位置依次进行化学蚀刻、沉铜和电镀处理，得到具有盲埋孔的芯板；

S5:将盲埋孔的芯板进行半成品加工处理，得到盲埋孔线路板。

2.根据权利要求1所述的一种盲埋孔线路板制作方法，其特征在于，S1中，将双铜面芯板依次进行钻孔、沉铜、电镀处理；其中，采用VCP工艺对沉铜后的双铜面芯板进行电镀处

理。

3.根据权利要求1所述的一种盲埋孔线路板制作方法，其特征在于，S1中，在电镀处理后，对电镀处理后的双铜面芯板进行树脂塞孔和研磨处理，得到具有埋孔的芯板。

4.根据权利要求1所述的一种盲埋孔线路板制作方法，其特征在于，S2中，在进行第一次图形转移处理后，对第一次图形转移处理后的具有埋孔的芯板进行蚀刻和棕化处理，得到待压合芯板。

5.根据权利要求1所述的一种盲埋孔线路板制作方法，其特征在于，S3中，所述外层芯板采用树脂铜皮。

6.根据权利要求1所述的一种盲埋孔线路板制作方法，其特征在于，S4中，偏移埋孔的预设距离为0.25～0.35mm。

7.根据权利要求1所述的一种盲埋孔线路板制作方法，其特征在于，S4中，将压合板的铜箔面进行第二次图形转移处理的具体步骤包括：

采用LDI图形转移工艺对压合板的铜箔面进行第二次图形转移处理，以定位盲孔开设位置；

采用DES工艺蚀刻盲孔开设位置对应的铜箔，露出铜箔下方对应的环氧树脂胶。

8.根据权利要求7所述的一种盲埋孔线路板制作方法，其特征在于，S4中，对盲孔开设位置依次进行化学蚀刻、沉铜和电镀处理的具体步骤包括：

对于铜箔下方对应的环氧树脂胶采用92%～98%的浓硫酸进行蚀刻处理，得到具有盲孔的芯板；

将具有盲孔的芯板依次沉铜和VCP填孔电镀处理，得到具有盲埋孔的芯板。

9.根据权利要求1所述的一种盲埋孔线路板制作方法，其特征在于，S5中，将盲埋孔的芯板进行半成品加工处理的具体步骤包括：

针对盲埋孔的芯板依