CN119738059A 基于光纤腔封装纳米颗粒的传感器稳定性增强结构及制作方法 (上海大学).docxVIP

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  • 2026-01-28 发布于重庆
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CN119738059A 基于光纤腔封装纳米颗粒的传感器稳定性增强结构及制作方法 (上海大学).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119738059A(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202411902653.9

(22)申请日2024.12.23

(71)申请人上海大学

地址200444上海市宝山区上大路99号

(72)发明人王廷云刘真民陈娜商娅娜刘勇刘书朋

(74)专利代理机构贵州派腾知识产权代理有限公司52114

专利代理师唐斌

(51)Int.CI.

G01K11/32(2021.01)

GO2B6/255(2006.01)

GO2B6/02(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

基于光纤腔封装纳米颗粒的传感器稳定性增强结构及制作方法

(57)摘要

CN119738059A本发明公开了一种基于光纤腔封装纳米颗粒的传感器稳定性增强结构及制作方法,传感器包括光纤,光纤内部存在一个空腔结构,空腔的内壁上分布有纳米颗粒,空腔结构的直径介于纤芯与包层之,制作方法包括:(1)对光纤末端进行蚀刻以形成凹槽;(2)利用激光辅助吸附或者化学吸附技术将纳米颗粒沉积在凹槽内;(3)采用精密熔接技术将两段光纤的凹槽结构连接,形成稳定的传感装置。封装的纳米颗粒结构在高温环境中不会轻易劣化,适合于长时间高温作业;光

CN119738059A

CN119738059A权利要求书1/1页

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1.一种基于光纤腔封装纳米颗粒的传感器稳定性增强结构,传感器包括光纤,其特征在于:光纤内部存在一个空腔结构,空腔的内壁上分布有纳米颗粒,空腔结构的直径介于纤芯与包层之间。

2.根据权利要求1所述基于光纤腔封装纳米颗粒的传感器稳定性增强结构,其特征在于:光纤由两段凹槽光纤熔接而成,每段凹槽光纤的一端经过蚀刻形成凹槽结构,两个凹槽结构拼接为空腔结构。

3.根据权利要求1所述基于光纤腔封装纳米颗粒的传感器稳定性增强结构,其特征在于:所述纳米颗粒的光学信号响应于温度变化而发生峰位、峰宽或强度的变化,用于高精度的温度监测,纳米颗粒为量子点或金属纳米颗粒。

4.根据权利要求2所述基于光纤腔封装纳米颗粒的传感器稳定性增强结构,其特征在于:所述纳米颗粒通过激光辅助吸附或者化学吸附的方式沉积在凹槽内表面。

5.根据权利要求3所述基于光纤腔封装纳米颗粒的传感器稳定性增强结构,其特征在于:所述纳米颗粒具有多层结构,包括一层保护层。

6.根据权利要求1所述基于光纤腔封装纳米颗粒的传感器稳定性增强结构,其特征在于:所述空腔结构的内部为低真空。

7.一种基于基于光纤腔封装纳米颗粒的传感器稳定性增强结构的制作方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)取两段光纤,分别在两段光纤的一个端面进行蚀刻以形成凹槽结构;

(2)利用激光辅助吸附或者化学吸附技术将纳米颗粒沉积在凹槽内;

(3)采用精密熔接技术将两段光纤的凹槽端熔接在一起形成空腔结构。

8.根据权利要求7所述基于光纤腔封装纳米颗粒的传感器稳定性增强结构的制作方法,其特征在于:步骤(1)中的蚀刻步骤通过化学蚀刻或等离子蚀刻完成,以控制凹槽的尺寸和形状。

9.根据权利要求7所述基于光纤腔封装纳米颗粒的传感器稳定性增强结构的制作方法,其特征在于:步骤(2)中的熔接在低真空环境下进行,以减少水汽和氧气对纳米颗粒的损害,控制熔接温度和时间,保护纳米颗粒的结构完整性。

10.根据权利要求7所述基于光纤腔封装纳米颗粒的传感器稳定性增强结构的制作方法,其特征在于:所述纳米颗粒根据传感器设计的温度范围和灵敏度要求选择不同的材料。

CN119738059A说明书1/4页

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基于光纤腔封装纳米颗粒的传感器稳定性增强结构及制作方法

技术领域

[0001]本发明属于传感器技术领域,具体涉及一种基于光纤封装纳米颗粒的高温温度传感器及其制备方法。

背景技术

[0002]随着工业和科学技术的快速发展,对高温环境中精确测量温度的需求日益增加,尤其是在石油化工、金属冶炼、航空航天和半导体制造等领域。传统的高温温度传感器,如热电偶和红外测温仪,虽然应用广泛,但在苛刻环境下往往面临精度不足、灵敏度有限及易受电磁干扰影响的问题。此外,这些传统传感器

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