CN118317532A 一种高密度互连线路板的制作方法、存储介质及程序产品 (骏友电工电子制品(深圳)有限公司).pdfVIP

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  • 2026-01-29 发布于重庆
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CN118317532A 一种高密度互连线路板的制作方法、存储介质及程序产品 (骏友电工电子制品(深圳)有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118317532A

(43)申请公布日2024.07.09

(21)申请号202410390782.8

(22)申请日2024.04.02

(71)申请人骏友电工电子制品(深圳)有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区燕罗街

道塘下涌社区松塘路20号厂房A栋整

(72)发明人刘月利

(74)专利代理机构深圳市成为知识产权代理事

务所(普通合伙)44704

专利代理师潘玉北

(51)Int.Cl.

H05K3/46(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

H05K3/42(2006.01)

H05K1/02(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图2页

(54)发明名称

一种高密度互连线路板的制作方法、存储介

质及程序产品

(57)摘要

本发明适用高密度互连线路板技术领域,提

供了一种高密度互连线路板的制作方法、存储介

质及程序产品;在边料区上按照特定规则状态设

置多个检测标识单元,多个检测标识单元一一位

于多层板的多个中间层上;之后压合多层板,检

测多层板的每一中间层上的检测标识单元的当

前状态;比对多层板同一中间层上的检测标识单

元的当前状态与特定规则状态并输出偏移量信

息;根据多层板的一中间层的偏移量信息和另一

个或多个中间层的偏移量信息确定打孔程序对

多层板进行打孔;以及对孔的内壁进行导电层制

A作电连通多层板的一中间层与另一个或多个中

2间层;最后裁剪出多层板上的成品区;从而提高

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7了多层板的对孔打孔精度,提高了工作效率。

1

3

8

1

1

N

C

CN118317532A权利要求书1/2页

1.一种高密度互连线路板的制作方法,其特征在于,所述方法包括下述步骤:

在多层板上设置成品区和边料区,所述成品区的四周设置所述边料区;

在所述边料区上按照特定规则状态设置多个检测标识单元,多个所述检测标识单元一

一位于所述多层板的多个中间层上;

压合所述多层板,检测所述多层板的每一所述中间层上的所述检测标识单元的当前状

态;

比对所述多层板同一中间层上的检测标识单元的当前状态与特定规则状态并输出偏

移量信息;

根据多层板的一中间层的偏移量信息和另一个或多个所述中间层的偏移量信息确定

打孔程序对所述多层板进行打孔;

对所述孔的内壁进行导电层制作电连通所述多层板的一中间层与另一个或多个中间

层,顶层铜箔片或底层铜箔片与一个或多个中间层,所述顶层铜箔片与底层铜箔片其中的

一种或多种;

裁剪出所述多层板上的成品区。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述多层板的多个中间层上的检测标识单元

均不重叠,且在所述多层板的中间层的上一层所述中间层或所述顶层铜箔片上开设检测孔

单元,所述检测孔单元正对下一层所述中间层的检测标识单元;所述检测孔单元大于所述

检测标识单元。

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述多层板的上一层所述中间层或所述顶层

铜箔片的检测孔单元正对下一层所述中间层的检测标识单元和检测孔单元。

4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述检测标识单元包括多个检测标识,多个

所述检测标识位于所述成品区的四周;所述检测孔单元包括多个检测孔,多个所述检测孔

一一正对多个所述检测标识。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述多层板包括:所述顶层铜箔片,所述底层

铜箔片,多个呈层叠设置的所述中间层,多个绝缘片,多个半固化片;

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