CN116963406A 一种镂空线路板的制作方法及其镂空线路板 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN116963406A(43)申请公布日2023.10.27

(21)申请号202310804773.4

(22)申请日2023.06.30

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519100广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

中电科普天科技股份有限公司

(72)发明人刘武扬唐有军刘国汉关志锋

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

专利代理师张志辉

(51)Int.CI.

H05K3/06(2006.01)

H05K3/12(2006.01)

H05K1/02(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图4页

(54)发明名称

一种镂空线路板的制作方法及其镂空线路板

(57)摘要

CN116963406A本发明公开了一种镂空线路板的制作方法，并公开了镂空线路板，其中镂空线路板的制作方法包括以下制作步骤：在铜箔的一侧面上贴合第一补强材料；在第一补强材料的外侧面涂布湿膜；在铜箔的另一侧面进行图形蚀刻；在铜箔的另一侧面上贴合第二补强材料。在进行图形蚀刻之前先在铜箔的一侧面上贴合第一补强材料，可增强铜箔的机械强度，从而可降低生产过程中出现折痕的可能；同时在进行图形蚀刻之前，在第一补强材料的外侧涂布湿膜，可消除第一补强材料与铜箔设计窗口的连接处形成的高度差，从而

CN116963406A

CN116963406A权利要求书1/1页

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1.一种镂空线路板的制作方法，其特征在于，包括以下制作步骤：

在铜箔的一侧面上贴合第一补强材料；

在所述第一补强材料的外侧面涂布湿膜；

在所述铜箔的另一侧面进行图形蚀刻；

在所述铜箔的另一侧面上贴合第二补强材料。

2.根据权利要求1所述的镂空线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤在铜箔的一侧面上贴合第一补强材料前还包括：

所述铜箔的预制作：铜箔开料、激光铣孔、测涨缩以及化学清洗；

所述第一补强材料的预制作：激光铣孔、辅料配套。

3.根据权利要求1所述的镂空线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤在铜箔的一侧面上贴合第一补强材料还包括：

所述第一补强材料的预贴合；

将所述第一补强材料与所述铜箔压合；

对所述第一补强材料与所述铜箔快速压合形成的压板进行烘板。

4.根据权利要求1所述的镂空线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤在所述铜箔的另一侧面进行图形蚀刻包括步骤：

所述第一补强材料外侧面涂布所述湿膜后进行烘板；

在所述铜箔的另一侧面上贴合干膜；

进行图像转以后，蚀刻出所需线路图形。

5.根据权利要求4所述的镂空线路板的制作方法，其特征在于，所述第一补强材料外侧面涂布所述湿膜后进行烘板的烘板温度为75℃,烘板时间为25分钟。

6.根据权利要求1所述的镂空线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤在所述铜箔的另一侧面进行图形蚀刻后包括步骤：测涨缩以及化学清洗。

7.根据权利要求1所述的镂空线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤在所述铜箔的另一侧面上贴合第二补强材料前包括步骤：所述第二补强材料的预制作：激光铣孔以及辅料配套。

8.根据权利要求1所述的镂空线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤在所述铜箔的另一侧面上贴合第二补强材料包括步骤：

所述第二补强材料的预贴合；

将所述第二补强材料与所述铜箔压合；

对所述第二补强材料与所述铜箔压合形成的压板进行烘板。

9.根据权利要求1所述的镂空线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤在所述铜箔的另一侧面上贴合第二补强材料后包括步骤：表面处理、冲模以及成品检验。

10.一种镂空线路板，其特征在于，由权利要求1至9任意一项所述的镂空线路板的制作方法制作而成。

CN116963406A说明书1/5页

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一种镂空线路板的制作方法及其镂空线路板

技术领域

[0001]本发明涉及印制线路板制作的技术领域，特别涉及一种镂空线路板的制作方法及其镂空线路板。

背景技术

[0002]镂空挠性板，又叫开窗挠性板，是Hollowed-outflexiblecircuitboard,Hollowed-outFPC的简称，它是将线路板上设