2025年数字产业化发展工作方案.docxVIP

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  • 2026-01-30 发布于四川
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2025年数字产业化发展工作方案

一、总体要求与目标定位

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,深入贯彻落实国家关于数字经济发展的战略部署,坚持“创新驱动、生态主导、场景赋能、安全可控”原则,聚焦集成电路、软件与信息服务、通信设备制造、数字安全等核心领域,突破一批“卡脖子”技术,培育一批具有全球竞争力的领军企业,构建“技术-产品-服务-生态”协同发展的数字产业体系。到2025年,实现以下目标:

——产业规模显著提升。数字产业化核心产业增加值突破3.5万亿元,占数字经济核心产业比重超过45%,年均增速保持12%以上;

——技术创新能力跃升。集成电路先进制程(14nm及以下)自主供给率达35%,工业软件关键领域国产化率提升至50%,6G关键技术专利占比全球前3;

——生态体系全面完善。形成3-5个具有国际影响力的数字产业集群,培育10家以上营收超千亿元的龙头企业,开源社区开发者规模突破500万人;

——安全保障能力强化。关键信息基础设施安全防护覆盖率100%,数据安全标准体系基本健全,密码技术在重点领域应用渗透率超80%。

二、重点任务与实施路径

(一)突破核心基础产业,筑牢数字产业化根基

1.集成电路产业强链补链行动

——先进制程攻关。依托国家集成电路创新中心,联合头部企业、高校及科研院所组建“设备-材料-设计-制造”创新联合体,重点突破7nm以下先进制程工艺,推动极紫外(EUV)光刻胶、高纯度电子特气等关键材料国产化,2025年前实现12英寸先进制程生产线量产能力覆盖80%以上国内需求。

——特色工艺布局。聚焦模拟芯片、功率器件、传感器等特色领域,在长三角、珠三角等产业集聚区建设特色工艺制造基地,重点发展BCD(bipolar-CMOS-DMOS)、MEMS(微机电系统)等工艺平台,支持企业开发车规级、工业级芯片产品,2025年特色工艺市场占有率提升至25%。

——封装测试升级。推动系统级封装(SiP)、2.5D/3D封装等先进封装技术规模化应用,支持长电科技、通富微电等企业建设高端封测产线,提升芯片异构集成能力,2025年先进封装占比达40%以上。

2.软件与信息服务提质增效工程

——基础软件攻坚。实施“基础软件突围计划”,重点突破操作系统(OS)、数据库(DB)、中间件等核心产品:支持欧拉、鸿蒙等开源操作系统在政务、工业、智能终端领域的规模化应用,推动统信UOS与X86、ARM等架构的深度适配;加快高斯、达梦等国产数据库在金融、能源等关键行业的替代应用,2025年基础软件在关键领域市场占有率达30%。

——工业软件突破。围绕“研发设计-生产控制-运营管理”全流程,培育自主工业软件体系:支持中望软件、华大九天等企业开发CAD/CAE/CAM工具,重点突破仿真软件多物理场耦合技术;推动中控技术、和利时等企业的工业控制系统(DCS/PLC)在高端装备制造领域的应用,2025年国产工业软件市场规模突破5000亿元,核心领域自给率超40%。

——开源生态培育。建设国家开源软件基础设施,支持成立开源基金会,推动RISC-V、OpenHarmony等开源项目全球化发展;在重点高校设立开源课程,鼓励企业开放核心技术代码,2025年培育10个以上国际影响力开源社区,开发者贡献度进入全球前5。

(二)壮大新兴数字产业,激活增长新动能

1.通信设备与网络技术创新

——5G-A与6G技术预研。启动“5G-A增强计划”,重点突破空口扩展、低频重耕、通感一体等技术,2025年实现5G-A基站规模部署,支持10Gbps峰值速率、毫秒级时延;布局6G关键技术研发,聚焦太赫兹通信、AI原生网络等方向,建设6G试验场,推动标准制定与专利布局,力争主导30%以上国际标准。

——卫星互联网布局。依托“星网”工程,推动低轨卫星通信系统建设,支持卫星制造、火箭发射、地面终端等环节协同发展;在应急通信、海洋监测、车联网等领域开展场景应用试点,2025年形成覆盖重点区域的卫星互联网服务能力,用户规模突破500万。

2.人工智能与数字安全融合发展

——智能计算与大模型应用。建设智能算力基础设施,在京津冀、长三角等区域布局智算中心,支持千卡级以上AI训练集群建设;推动通用大模型(如GPT-4等效水平)的行业适配,重点在医疗、教育、制造领域开发垂直模型,2025年AI核心产业规模突破7000亿元,大模型在重点行业渗透率超60%。

——数字安全能力提升。构建“主动防御+协同治理”安全体系:研发基于AI的威胁检测与响应(XDR)系统,提升网络攻击溯源能力;推动隐私计算、联邦学习等技术在数据流通中的应用,建设数据安

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