高密度互连(HDI)PCB设计规则与布线规范-征求意见稿.docx

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T/TMACXXX—2026

高密度互连（HDI）PCB设计规则与布线规范

1范围

本文件规定了高密度互连（HDI）PCB（以下简称“HDIPCB”）的设计要求、布线规则与结构技术要求、试验方法。

本文件适用于任意层互连、错孔、叠孔等结构的高密度互连印制板的设计、制造和验收。其他类型的PCB可参照使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T2423.3环境试验