CN115776772A 台阶线路印制电路板制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115776772A(43)申请公布日2023.03.10

(21)申请号202211525953.0

(22)申请日2022.12.01

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

中电科普天科技股份有限公司

(72)发明人吴爱国纪瑞琦荀宗献朱静

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

专利代理师赵伟杰

(51)Int.CI.

H05K3/06(2006.01)

HO5K3/40(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图1页

(54)发明名称

CN115776772A

CN115776772A

(57)摘要

本发明公开了一种台阶线路印制电路板制作方法，属于电路板加工制造技术领域，本台阶线路印制电路板制作方法包括：开料制作线路、第一次压干膜曝光显影、第二次压干膜曝光显影、第一次镀铜、第三次压干膜曝光显影、第四次压干膜曝光显影、第二次镀铜。本台阶线路印制电路板制作方法实现对金手指与线路厚度不一样的结构的制作加工，在手指前端截面进行金线邦定，实现立体组装。克服局部镀铜过程中可能出现的夹膜、蚀刻过量等问题，实现高低差大于300μm的台阶线路制作。

制作线路

第一次压干膜曝光显影

第二次压干膜曝光星影

第一次镀铜

第三次压干膜曝光显影

第四次压千膜曝光显影

第二次皱铜

S2

S6

CN115776772A权利要求书1/1页

2

1.一种台阶线路印制电路板制作方法，其特征在于，包括：

步骤1:开料后通过干膜曝光显影在板面上制作出线路图形，酸性蚀刻制作出线路；

步骤2:完成线路后，在线路上整板盖干膜，进行第一次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm;

步骤3:在步骤2已经完成显影的干膜上再整板盖干膜，进行第二次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm;

步骤4:对开窗位置进行第一次镀铜，镀铜厚度为150μm;

步骤5:在步骤3已经完成显影的干膜上再整板盖干膜，进行第三次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm;

步骤6:在步骤5已经完成显影的干膜上再整板盖干膜，进行第三次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm;

步骤7:对开窗位置进行第二次镀铜，镀铜厚度为150μm。

2.根据权利要求1所述的台阶线路印制电路板制作方法，其特征在于，第一次压干膜曝光显影、第二次压干膜曝光显影、第三次压干膜曝光显影、第四次压干膜曝光显影中，均先对整板盖干膜，通过菲林、曝光、显影进行金手指位置开窗。

3.根据权利要求2所述的台阶线路印制电路板制作方法，其特征在于，第一次压干膜曝光显影、第二次压干膜曝光显影、第三次压干膜曝光显影、第四次压干膜曝光显影中，干膜的开窗处理各边均比金手指各边大0.025μm。

4.根据权利要求1所述的台阶线路印制电路板制作方法，其特征在于，第一次压干膜曝光显影、第二次压干膜曝光显影、第三次压干膜曝光显影、第四次压干膜曝光显影中，均采用LDI曝光。

5.根据权利要求1所述的台阶线路印制电路板制作方法，其特征在于，第一次镀铜和第二次镀铜之前，均对开窗位置的铜面进行微蚀。

6.根据权利要求1所述的台阶线路印制电路板制作方法，其特征在于，还包括在第二次镀铜后，通过阻焊或覆盖膜保护线路，对金手指前端用模具进行冲切，保证金手指前端截面的平整度。

7.根据权利要求6所述的台阶线路印制电路板制作方法，其特征在于，对金手指前端进行冲切后，进行镀厚金。

CN115776772A说明书1/3页

3

台阶线路印制电路板制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种台阶线路印制电路板制作方法。

背景技术

[0002]随着社会科技水平不断进步，对于印制电路板的要求也越来越高，特别是对印制电路板的体积要求越来越小，而且要求其发挥的功能需更加强大。印制电路板设计开始按立体的三维空间概念来作