CN114364166A 一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法 （深圳市鼎华芯泰科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114364166A

(43)申请公布日2022.04.15

(21)申请号202210011570.5

(22)申请日2022.01.06

(71)申请人深圳市鼎华芯泰科技有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区新桥街

道新桥社区新发二路9号-1号、9号-2

号、9号-3号，7号

(72)发明人徐光泽沈正何忠亮

(74)专利代理机构深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙)44501

代理人杜启刚

(51)Int.CI.

HO5K3/42(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图2页

(54)发明名称

一种线路板的填孔方法和双面线路板的制

作方法

(57)摘要

CN114364166A本发明公开了一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法。填孔方法包括以下步骤：在基板上打通孔；在基板的一面贴覆导电介质层；对通孔中的导电介质层镀铜柱，使基板中铜柱的高度不小于基板的厚度；去除导电介质层，整平高出基板孔口的铜柱。本发明无需对孔壁进行金属化处理，直接镀铜柱；孔内为实心铜柱，杜

CN114364166A

CN114364166A权利要求书1/1页

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1.一种线路板的填孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

101)在基板上打通孔；

102)在基板的一面贴覆导电介质层；

103)对通孔中的导电介质层镀铜柱，使基板中铜柱的高度不小于基板的厚度；

104)去除导电介质层，整平高出基板孔口的铜柱。

2.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，基板为双面不带铜箔的介质板或单面带铜箔的介质板；介质板是有机树脂板或无机介质板；通孔的位置为线路板顶面线路层与底面线路层的重合区域。

3.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，导电介质层为热固胶或压敏胶，导电介质层与基板的结合力为50-200g/cm2。

4.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，在步骤102中，导电介质层背离基板的一面，在电镀夹点以外区域覆盖绝缘层。

5.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，在步骤103中，电镀液为高铜低酸型，电镀液包含CuSO4·5H20200-500g/L、H2SO460-70g/L、CL60-70mg/L;电镀液温度40-50℃;电流密度40-50ASD。

6.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，在步骤101中，在基板的一面先覆盖粘接层，然后在基板和粘接层上打通孔，粘接层为绝缘层；在步骤102中，在粘接层的外面覆盖导电介质层；在步骤104中，去除导电介质层和粘接层，整平高出基板两面孔口的铜柱。

7.根据权利要求6所述的填孔方法，其特征在于，粘接层为热固胶或压敏胶，粘接层的结合力为50-200g/cm2。

8.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，在步骤104中，导电介质层通过物理方法剥离或化学方法去除；孔口的铜柱研磨整平或蚀刻整平。

9.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，在步骤102中，在导电介质层的外面粘贴承载片。

10.一种双面线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1001)按权利要求1至权利要求9中任一权利要求的填孔方法完成基板的填孔；

1002)基板双面形成种子金属层；

1003)基板双面种子金属层上镀铜，在镀铜层上制作线路图形，完成顶面线路层和底面线路层；基板中的铜柱分别连接顶面线路层和底面线路层。

CN114364166A说明书1/4页

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一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法

[技术领域]

[0001]本发明涉及线路板的制作方法，尤其涉及一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法。

[背景技术]

[0002]陶瓷基板、玻璃基板等无机介质基板在印制线路板上有广泛的应用。但其材料的特性使得其线路板加工工艺不同于传统PCB制作，基板孔的金属化需要在孔壁先真空溅射一层种子层，再电镀填孔以达到良好的传热效果和线路层的连通，该工艺设备投资大，流程复杂，且镀孔时面铜也同时加厚，不利于细密线路的制作；厚的面铜会引起应力加大，增加了基板翘曲，甚至引起板子断裂