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- 2026-02-04 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN114430614A
(43)申请公布日2022.05.03
(21)申请号202210109125.2
(22)申请日2022.01.28
(71)申请人珠海方正科技多层电路板有限公司地址519002广东省珠海市香洲区前山白
石路107号
申请人北大方正集团有限公司
(72)发明人任保伟徐朝晖陈苑明王守绪何为
(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205
代理人孟秀娟黄健
(51)Int.CI.
HO5K1/02(2006.01)
HO5K3/46(2006.01)
权利要求书2页说明书9页附图8页
(54)发明名称
线路板及其制作方法
(57)摘要
CN114430614A本申请实施例提供一种线路板及其制作方法,涉及线路板技术领域,用于解决相关技术中线路板散热性能差的技术问题,该线路板包括至少三个线路子板、第一导热组件、第二导热组件以及散热凹槽。本申请实施例通过在线路板上设置第一导热组件、第二导热组件以及散热凹槽,第一导热组件和第二导热组件能够将线路板内形成热量快速地传递至线路板的表面上,有利于线路板的散热,此外,散热凹槽能够将线路板的高热量区暴露出来,且散热凹槽暴露出第一导热组件,如此,第一导热组件能够将高热量区产生的热量快速地传递至散热凹槽内,进而快速地将
CN114430614A
CN114430614A权利要求书1/2页
2
1.一种线路板,其特征在于,包括:至少三个线路子板、第一导热组件、第二导热组件以及散热凹槽;
多个所述线路子板沿第一方向依次层叠设置,且相邻的线路子板之间通过第一半固化片连接,沿第一方向,所述线路板具有第一表面和第二表面;
所述第一导热组件设置在所述线路板内,且所述第一导热组件的一端与所述第一表面对齐,所述第一导热组件的另一端位于所述第一表面和所述第二表面之间;
所述第二导热组件设置在所述线路板内,且所述第二导热组件的一端与所述第一表面对齐,所述第二导热组件的另一端与所述第二表面对齐;
所述散热凹槽设置在所述第二表面上,且所述散热凹槽的底部暴露出所述第一导热组件的另一端。
2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,每个所述线路子板均包括沿第一方向依次层叠设置的第一金属层、第二半固化片和第二金属层,所述第一金属层和/或所述第二金属层上具有线路图案。
3.根据权利要求2所述的线路板,其特征在于,所述第一导热组件的个数至少为两个,多个所述第一导热组件间隔设置在所述线路板内。
4.根据权利要求3所述的线路板,其特征在于,所述线路板包括相互连接的第一区域和第二区域,所述第一区域的热量高于所述第二区域的热量;
所述第一导热组件和所述散热凹槽设置在所述第一区域内,所述第二导热组件设置在所述第二区域内。
5.根据权利要求1-4任一项所述的线路板,其特征在于,每个所述第一导热组件均包括多个第一导热件,多个所述第一导热件阵列排布在所述线路板上,相邻行中的第一导热件的个数相同或不同。
6.根据权利要求5所述的线路板,其特征在于,所述第二导热组件包括多个第二导热件,多个所述第二导热件间隔设置在线路板上。
7.根据权利要求6所述的线路板,其特征在于,所述第一导热件和所述第二导热件均包括导热绝缘体以及包覆在所述导热绝缘体外的导电层。
8.一种线路板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供至少三个线路子板和至少两个第一半固化片;
通过其中一个所述第一半固化片将其中的两个所述线路子板连接在一起,形成第一压合体,其中,两个所述线路子板分别位于所述第一半固化片相对的两侧;
在所述第一压合体内形成第一导热组件,所述第一导热组件贯穿所述第一压合体;
在另外一个所述第一半固化片内形成阻胶垫片,所述阻胶垫片在所述第一压合体的投影上至少覆盖在所述第一导热组件上;
利用具有阻胶垫片的所述第一半固化片将第三个所述线路子板设置在所述第一压合体上,形成第二压合体;
在所述第二压合体内形成第二导热组件,所述第二导热组件贯穿所述第二压合体;
去除所述阻胶垫片,以形成散热凹槽,所述散热凹槽暴露出所述第一导热组件。
9.根据权利要求8所述的线路板的制作方法,其特征在于,在提供至少三个线路子板和至少两个第一半固化片的步骤之后,通过其中一个所述第一半固化片将其中的两个所述线
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