CN112644883A 一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法 （重庆五盾科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN112644883A

(43)申请公布日2021.04.13

(21)申请号202110139819.6

(22)申请日2021.02.02

(71)申请人重庆五盾科技有限公司

地址400022重庆市江北区宁福路106号2

幢17-2

(72)发明人王俊蘅

权利要求书1页说明书5页附图3页

(51)Int.CI.

B65DGO6KG06Q

55/02(2006.01)

19/077(2006.01)

30/00(2012.01)

(54)发明名称

一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法

(57)摘要

CN112644883A一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法，所述包装包括包装盖、包装体、射频天线、芯片、侦测天线、刀切线、梢孔、梢体、梢套；所述包装盖与包装体均为多层复合材料的组成，所述包装体的一端位于包装盖的内侧，所述梢孔贯穿包装盖与包装体，围绕所述梢孔的外径适当位置有刀切线，所述芯片连接射频天线与侦测天线，形成闭环导电通路的电子标签，所述电子标签内置于包装盖或包装体中，所述侦测线与刀切线相交，所述梢体通过梢孔从包装体内侧一直延伸到包装盖表面，与所述梢套连接，沿所述刀切线打开包装时，所述侦测天线断裂。如果用手机或专

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CN112644883A权利要求书1/1页

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1.一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法，所述包装包括包装盖、包装体、射频天线、芯片、侦测天线、刀切线、梢孔、梢体、梢套；所述包装盖与包装体均为多层复合材料的组成，所述包装体的一端位于包装盖的内侧，所述梢孔贯穿包装盖与包装体，围绕所述梢孔的外径适当位置有刀切线，所述芯片连接射频天线与侦测天线，形成闭环导电通路的电子标签，所述电子标签内置于包装盖或包装体中，所述侦测线与刀切线相交，所述梢体通过梢孔从包装体内侧一直延伸到包装盖表面，与所述梢套连接，沿所述刀切线打开包装时，所述侦测天线断裂。

2.根据权利要求1所述的一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法，其特征在于：所述电子标签的工作频段分为低频段、高频段、超高频段、双频段或微波频段中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法，其特征在于：所述芯片为常规无源芯片或动态加密无源芯片。

4.根据权利要求1所述的一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法，其特征在于：所述侦测天线与刀切线相交，沿刀切线打开包装时，当刀切线破坏，侦测线断裂，芯片将记录当前断裂事件，永不复原。

5.根据权利要求1所述的一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法，其特征在于：所述包装盖与包装体的形状可以为任意几何形状，其材料为非金属的环保复合材料。

6.根据权利要求1所述的一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法，其特征在于：所述侦测天线可以为一条，也可以为多条。

7.根据权利要求1所述的一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法，其特征在于：所述梢体插入于梢孔中，梢体的第一端的外径大于梢孔的直径，梢体的第二端一旦与梢套连接后不能被再次完整分离。

8.根据权利要求1所述的一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法，其特征在于：所述射频天线与侦测天线可以是蚀刻天线，也可以印刷导电油墨或印刷导电银浆。

9.根据权利要求1所述的一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法，其特征在于：所述包装盖与包装体可以是两个独立的单元，也可以是一个整体。

CN112644883A说明书1/5页

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一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法

技术领域

[0001]本发明属于产品防伪智能包装领域，具体来说，是一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法。

背景技术

[0002]一直以来，市面上假冒伪劣产品品类繁多，仿制手段也日趋高明，仿制效果也可达到以假乱真的地步，由此不仅给消费者带来伤害，对企业的经济、名誉、可信度、品牌等损失也不可小觑，同时，对于部份高附价值产品，在包装完好无损前提下，出现产品被调包现象，因此，绝大部份企业迫切希望有一种可行性方式能杜绝假冒伪劣对自身造成损害的同时也能解决产品在流通环节中免被受狸猫换太子。

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