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- 约7.98千字
- 约 13页
- 2026-02-06 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号CN112968123B(45)授权公告日2022.11.04
(21)申请号202110152803.9
(22)申请日2021.02.04
(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN112968123A
(43)申请公布日2021.06.15
(73)专利权人电子科技大学
地址611731四川省成都市高新区(西区)
西源大道2006号
(72)发明人杨成韬孙星林茹子雄肖盼
(74)专利代理机构成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232
专利代理师霍淑利
(51)Int.CI.
HO1L41/053(2006.01)
HO1L41/113(2006.01)
H01L41/31(2013.01)
G01D5/48(2006.01)
(56)对比文件
JP2001223407A,2001.08.17CN101630946A,2010.01.20
CN109802645A,2019.05.24
CN110149100A,2019.08.20
WO2018168168A1,2018.09.20JP2005050830A,2005.02.24JP2010109528A,2010.05.13US2011205310A1,2011.08.25
审查员张羽豪
权利要求书1页说明书4页附图2页
(54)发明名称
一种柔性薄膜式压电声发射传感器及其制
作方法
→6
→6
CN112968123B本发明涉及一种柔性薄膜式压电声发射传感器,属于电力工程技术领域。本发明的柔性薄膜式压电声发射传感器,除压电薄膜晶片外,所有组成部分均具有柔性;而压电薄膜晶片虽然不具有柔性,但其尺寸很小,因而可以适应弯曲的表面。实际测试中,本发明的传感器足以适应曲率半径为80mm的球面,克服了传统的声发射传感器厚度大、不易适应弯曲表面的缺点。此外,本发明的传感器中的薄膜式铜导线可以做得很长,因
CN112968123B
CN112968123B权利要求书1/1页
2
1.一种柔性薄膜式压电声发射传感器,其特征在于,包括柔性绝缘薄膜基底(1),所述柔性绝缘薄膜基底(1)的第一表面上间隔设置有第一铜导线(2)和第二铜导线(3),第一铜导线(2)和第二铜导线(3)之间设置有第二导电银浆(6),第二导电银浆(6)与第二铜导线(3)相连,第二导电银浆(6)与第一铜导线(2)之间保持足够的距离以防发生短路;所述第一铜导线(2)和所述第二铜导线(3)之间设置有压电薄膜晶片(5),所述压电薄膜晶片(5)具有顶电极(8)和底电极(9);所述压电薄膜晶片(5)的底电极(9)通过第二导电银浆(6)与所述第二铜导线(3)连接,所述压电薄膜晶片(5)的顶电极(8)通过第一导电银浆(7)与所述第一铜导线(2)连接;所述柔性绝缘薄膜基底(1)和所述压电薄膜晶片(5)上设置有绝缘胶带(4)用于对器件进行封装;
所述柔性绝缘薄膜基底(1)的与所述第一表面相反的第二表面上设置有第一金属屏蔽层(10);所述绝缘胶带(4)上设置有第二金属屏蔽层(11)。
2.根据权利要求1所述的一种柔性薄膜式压电声发射传感器,其特征在于,所述柔性绝缘薄膜基底(1)所使用的材料为PI。
3.根据权利要求1所述的一种柔性薄膜式压电声发射传感器,其特征在于,所述压电薄膜晶片(5)为铌酸锂单晶薄膜或钽酸锂单晶薄膜。
4.根据权利要求1所述的一种柔性薄膜式压电声发射传感器,其特征在于,所述绝缘胶带(4)所使用的材料为PI。
5.根据权利要求1所述的一种柔性薄膜式压电声发射传感器,其特征在于,所述第一金属屏蔽层(10)和第二金属屏蔽层(11)所使用的材料为铝、铜、铂、金或钼。
6.根据权利要求1所述的一种柔性薄膜式压电声发射传感器,其特征在于,所述传感器的厚度小于200微米。
7.一种权利要求1-6任一项所述的一种柔性薄膜式压电声发射传感器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
使用掩膜版和采用磁控溅射的方式,制备压电薄膜晶片(5)的顶电极(8)和底电极(9);在所述柔性绝缘薄膜基底(1)上形成间隔设置的第一铜导线(2)和第二铜导线(3);
在所述第一铜导线(2)和所述第二铜导线(3)之间涂抹银浆,形成第二导
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