CN113825323A 一种抗轴向冲击过载微型传感器及其制作方法 （西安睿高测控技术有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113825323A

(43)申请公布日2021.12.21

(21)申请号202111050084.6

(22)申请日2021.09.08

(71)申请人西安睿高测控技术有限公司

地址710077陕西省西安市高新区锦业路

69号创业园A区11号4幢

(72)发明人张勇为袁毅王刚卢朝林

李兴国

(74)专利代理机构西安渭之蓝知识产权代理有

限公司61282代理人刘振

(51)Int.CI.

HO5K3/34(2006.01)

HO5K13/04(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图4页

(54)发明名称

一种抗轴向冲击过载微型传感器及其制作方法

(57)摘要

CN113825323A一种抗轴向冲击过载微型传感器，包括：PCB、电子元器件、金属基座、金属外壳、产品引出线；所述PCBA是PCB与电子元器件、核心元器经电气组装而成，所述金属基座上开设有与PCB侧边尺寸相适应的槽，所述PCB通过槽垂直设于金属基座上，所述金属外壳与金属基座连接后形成一密封壳体，该密封壳体内采用电器塑封料进行密封，所述产品引出线与PCBA电性连接后于密封壳体伸出。该抗轴向冲击过载微型传感器在经过过载冲击后，不会出现结构损坏、输出异常等现象，

CN113825323A

CN113825323A权利要求书1/1页

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1.一种抗轴向冲击过载微型传感器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1件各电子元器件、产品引出线分别焊接到相应的PCB上，形成PCBA;

S2将各PCBA采用紧固螺钉固定于金属基座上，并用软导线连接各PCBA,形成电气回路；

S3将电器塑封料倒入金属外壳中，使金属基板设有PCBA的一侧朝向金属外壳，通过紧固螺钉完成两者的封装；

S4对封装完成后的组件进行熟化处理。

2.根据权利要求1所述的一种抗轴向冲击过载微型传感器的制作方法，其特征在于，所述S3中需通过紧固螺钉安装时机控制电器塑封料的密度，将电器塑封料的密度调节至0.1~0.7g·cm?3。

3.根据权利要求1所述的一种抗轴向冲击过载微型传感器的制作方法，其特征在于，所述S4中熟化处理时间为168小时。

4.一种采用权利要求1-3任意一种抗轴向冲击过载微型传感器的制作方法制作而成的抗轴向冲击过载微型传感器，其特征在于，包括：PCBA(5)、金属基座(1)、金属外壳(2)、产品引出线(3);

所述PCBA(5)是PCB与电子元器件、核心元器经电气组装而成，所述金属基座(1)上开设有与PCB侧边尺寸相适应的槽(4),所述PCB通过槽(4)垂直设于金属基座(1)上，所述金属外壳(2)与金属基座(1)连接后形成一密封壳体，该密封壳体采用电器塑封料(6)进行密封，所述产品引出线(3)与PCBA(5)电性连接后于密封壳体伸出。

5.根据权利要求4所述的一种抗轴向冲击过载微型传感器，其特征在于，所述PCB与槽

(4)边缘的间隙不大于0.05mm。

6.根据权利要求4所述的一种抗轴向冲击过载微型传感器，其特征在于，所述PCBA(5)通过紧固螺钉设于金属基座(1)上。

7.根据权利要求4所述的一种抗轴向冲击过载微型传感器，其特征在于，所述电器塑封料(6)为环氧树脂或发泡胶，该电器塑封料的密度为0.1～0.7g·cm?3。

8.根据权利要求4所述的一种抗轴向冲击过载微型传感器，其特征在于，所述金属基座在过载不大于15000g的条件下，绝对变形量不大于0.1mm。

9.根据权利要求4所述的一种抗轴向冲击过载微型传感器，其特征在于，所述槽(4)的两端外部分别设有用于固定PCBA(5)的凸起(7),该凸起(7)上设有螺纹孔。

CN113825323A说明书1/3页

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一种抗轴向冲击过载微型传感器及其制作方法

【技术领域】

[0001]本发明涉及一种微型传感器，具体涉及一种抗轴向冲击过载微型传感器及其制作方法。

【背景技术】

[0002]随着科技发展，制式武器系统的信息化与智能化升级是当下的趋势，制式炮射弹药的制导化升级过程，意味着必须搭载多种微型传感器，以便给弹载计算机提供