CN113811084B 适用于液晶聚合物基板的微孔制作方法 （安捷利电子科技（苏州）有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN113811084B(45)授权公告日2024.01.26

(21)申请号202110993056.1

(22)申请日2021.08.27

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113811084A

(43)申请公布日2021.12.17

(73)专利权人安捷利电子科技(苏州)有限公司地址215129江苏省苏州市高新区鹿山路

188号

专利权人青岛科技大学

(72)发明人王峰刘喜梅柴志强潘丽

(74)专利代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司32103

专利代理师俞春雷

(51)Int.CI.

(56)对比文件

CN104159405A,2014.11.19

CN111901977A,2020.11.06

CN1479773A,2004.03.03

US2018124928A1,2018.05.03

审查员黄丽娜

HO5K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图4页

(54)发明名称

适用于液晶聚合物基板的微孔制作方法

(57)摘要

CN113811084B本发明公开了一种适用于液晶聚合物基板的微孔制作方法，所述液晶聚合物基板包括相贴合的液晶聚合物层和铜层，所述微孔制作方法包括如下步骤：分别制备铜层和液晶聚合物层的电解质溶液；制作工作电极；利用所述工作电极，依次采用铜层的电解质溶液和液晶聚合物层的电解质溶液分别对铜层和液晶聚合物层进行通电刻蚀，并制得所述微孔；所述电解质溶液包括刻蚀剂前驱体和约束剂。本发明的一种适用于液晶聚合物柔性基板的微孔制作方法，能够在LCP柔性基板上加工直径微小的、深宽比高的微孔；避

CN113811084B

10

10

11

三维运动平台

6

电化学工作站二

9

18

Cu

LCP

Cu上

电脑

CN113811084B权利要求书1/2页

2

1.一种适用于液晶聚合物基板的微孔制作方法，所述液晶聚合物基板包括液晶聚合物层和铜层，其特征在于，所述微孔制作方法包括如下步骤：

分别制备铜层和液晶聚合物层的电解质溶液；制作工作电极；利用所述工作电极，采用铜层的电解质溶液对铜层进行通电刻蚀、采用液晶聚合物层的电解质溶液对液晶聚合物层进行通电刻蚀，并制得所述微孔；所述电解质溶液包括刻蚀剂前驱体和约束剂；

所述铜层的电解质溶液中的刻蚀剂前驱体为FeCl?,约束剂为SnCl?;所述电解质溶液中FeCl?与SnCl?的摩尔比为0.1～0.5:1;

所述液晶聚合物层的电解质溶液中的刻蚀剂前驱体为锰酸钾，约束剂为过氧化氢，所述锰酸钾与过氧化氢的质量比为2～4:1。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述铜层的电解质溶液中还包括络合剂，所述络合剂在所述铜层的电解质溶液中的摩尔浓度为0.01～0.02mol/L。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述络合剂为2,2-联吡啶，所述铜层的电解质溶液包括HC1;所述FeCl?、2,2-联吡啶、SnCl?、HCl摩尔比为0.1～0.3:0.03～0.09:1:0.5～1.5。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述液晶聚合物层的电解质溶液还包括增溶剂，所述增溶剂在所述液晶聚合物层的电解质溶液中的重量百分比为10%～15%。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述增溶剂为乙二胺；所述液晶聚合物层的电解质溶液包括K?Mn0?、KOH、乙二胺、H?O?;所述液晶聚合物层的电解质溶液中K?MnO?、KOH、乙二胺、H?O?的质量比为35～38:2～5:10～13:12～15。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述工作电极通过如下步骤进行制备：

将金属丝置于毛细玻璃管中，对毛细玻璃管的中间位置加热，待毛细玻璃管熔融时在毛细玻璃管两端施加相反的拉力，将毛细玻璃管中间位置拉断形成微电极，接着将微电极的尖端用树脂进行封样，然后对微电极的尖端进行抛光，最后溶解树脂解封微电极得到所述工作电极。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，铜层的刻蚀按照如下步骤进行：

在所述液晶聚合