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- 2026-02-09 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(43)申请公
(10)申请公布号CN111698846A布日2020.09.22
(21)申请号202010579000.7
(22)申请日2020.06.23
(71)申请人重庆方正高密电子有限公司
地址401332重庆市沙坪坝区西永微电子
工业园方正PCB产业园
申请人北大方正集团有限公司
电子科技大学
(72)发明人黄云钟何为曹磊磊陈苑明刘新峰向斌冯天勇
(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205
代理人张海明刘芳
(51)Int.CI.
H05K3/46(2006.01)
权利要求书1页说明书8页附图4页
(54)发明名称
电路板及电路板的制作方法
(57)摘要
CN111698846A本发明提供一种电路板及电路板的制作方法,涉及电路板技术领域,用于解决制作电路板时芯板之间的易出现相对偏移的技术问题。该电路板包括堆叠设置的至少两个芯板,在相邻的两个芯板中,位于下层的芯板的上表面设置有相互绝缘的导电图形和定位图形,位于上层的芯板的下表面设置有对准图形,且定位图形与对准图形相嵌合。通过位于下层的芯板的定位图形与位于
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