CN110701992B 以砂纸表面微结构为模板的电容式应变传感器制作方法 （山东科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

公

公

(45)授权

(10)授权公告号CN110701992B告日2020.07.24

(21)申请号201910956935.X审查员周群

(22)申请日2019.10.10

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110701992A

(43)申请公布日2020.01.17

(73)专利权人山东科技大学

地址266590山东省青岛市黄岛区前湾港

路579号

(72)发明人陈达刘金麟王鸿飞张小军王鹏王璟璟张文斌

(74)专利代理机构青岛智地领创专利代理有限

公司37252代理人陈海滨

(51)Int.CI.

G01B7/16(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图4页

(54)发明名称

以砂纸表面微结构为模板的电容式应变传感器制作方法

(57)摘要

CN110701992B本发明涉及柔性应变传感器技术领域，提供了一种以砂纸表面微结构为模板的电容式应变传感器制作方法。本发明在硬质基板上制造敏感层和电极结构后再进行分离，可以获得较低的传感器厚度，以及具有更好的柔性，易于将传感器安装在关节、皮肤、骨骼等复杂曲面。可采用成熟的柔性电路板(FPCB)技术制造表面有电极的聚酰亚胺(PI)薄膜，电极阵列制备简单，重复性高、电阻小，且拉伸状态电学连接稳定；聚酰亚胺层被刻蚀后，仅保留较薄的金属电极贴合与敏感层表面，其微结构化产生的效果更加明显；敏感层可实现多层微结构累加，适合更宽的检测范围和

CN110701992B

CN110701992B权利要求书1/2页

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1.一种以砂纸表面微结构为模板的电容式应变传感器制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1,选用硬质基板，对硬质基板表面进行清洗；

步骤2,在硬质基板上涂覆聚乙烯醇薄膜；

步骤3,在聚乙烯醇薄膜上涂覆柔性基底聚二甲基硅氧烷，在硬质基板一侧进行加热低温预处理，对聚二甲基硅氧烷进行初步固化；

硬质基板一侧加热的温度为40℃,加热时间为1～2min;

步骤4,选用所需型号砂纸，对砂纸表面进行清洗，将砂纸表面喷水或其他脱模剂，使其表面湿润；

步骤5,将涂覆聚二甲基硅氧烷的硬质基板压在砂纸表面，聚二甲基硅氧烷一侧向下贴合砂纸表面，使用滚轮在硬质基板上方进行滚压，同时在砂纸底面一侧进行加热，将聚二甲基硅氧烷进行再次固化；

步骤6,将砂纸一角贴在滚筒一角，通过滚动滚筒，将砂纸从聚二甲基硅氧烷表面拉动剥离，获得具有微结构表面的聚二甲基硅氧烷；

步骤7,对聚二甲基硅氧烷微结构表面进行氧等离子处理；

步骤8,选用表面制作有电极的聚酰亚胺薄膜，对有金属电极的一侧进行氧等离子处理；

步骤9,将聚酰亚胺薄膜电极与微结构表面进行贴合，有金属电极的一侧接触微结构表面；

步骤10,对聚酰亚胺薄膜无电极的一侧进行氧等离子刻蚀；

步骤11,在热水中将聚二甲基硅氧烷与硬质基板进行分离，获得微结构聚二甲基硅氧烷层；

步骤12,重复步骤1至11,获得另一微结构层；

步骤13,将两个微结构聚二甲基硅氧烷层的平面一侧进行氧等离子处理，并对齐层压到一起，用滚轮在一侧滚压，得到电容式应变传感器。

2.根据权利要求1所述的一种以砂纸表面微结构为模板的电容式应变传感器制作方法，其特征在于，步骤2中，聚乙烯醇薄膜的厚度为100um～200um。

3.根据权利要求1所述的一种以砂纸表面微结构为模板的电容式应变传感器制作方法，其特征在于，步骤3中，聚二甲基硅氧烷涂覆的厚度为后续所选用砂纸的颗粒结构平均尺寸的1-2.5倍。

4.根据权利要求1所述的一种以砂纸表面微结构为模板的电容式应变传感器制作方法，其特征在于，步骤4中，砂纸的型号为#600到#180,表面颗粒尺寸为40um～140um。

5.根据权利要求1所述的一种以砂纸表面微结构为模板的电容式应变传感器制作方法，其特征在于，步骤5中，砂纸底面一侧加热的温度为80℃,加热时间为30min。

6.根据权利要求1所述的一种以砂纸表面微结构为模板的电容式应变传感器制作方法，其特征在于，步骤7中，氧等离子处理的处理功率为5-1