CN109148679A 一种量子超导芯片热连接件以及制作方法 （北京无线电计量测试研究所）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN109148679A

(43)申请公布日2019.01.04

(21)申请号201810966346.5

(22)申请日2018.08.23

(71)申请人北京无线电计量测试研究所

地址100854北京市海淀区142信箱408分

箱

(72)发明人焦玉民

(74)专利代理机构北京正理专利代理有限公司

11257

代理人付生辉

(51)Int.CI.

H01L39/02(2006.01)

H01L39/04(2006.01)

H01L39/24(2006.01)

G01R1/04(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

(57)摘要本发明公开一种量子超导芯片热连接件以

(57)摘要

本发明公开一种量子超导芯片热连接件以及制作方法，所述量子超导芯片热连接件包括：与固态制冷机冷头表面贴合设置的热沉；设置于所述热沉远离于所述固态制冷机冷头的一侧面上的夹具组件；以及夹设于所述夹具组件与热沉之间的量子超导芯片；其中，所述夹具组件用于将所述量子超导芯片表面贴合于所述热沉表面。本发明能够解