CN106449573A 一种具有垂直通孔互连的金属材质的转接板及其制作方法 （宁波麦思电子科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106449573A

(43)申请公布日2017.02.22

(21)申请号201611007912.7

(22)申请日2016.11.16

(71)申请人宁波麦思电子科技有限公司

地址315000浙江省宁波市慈溪市浒崇公

路438号

申请人浙江大学

(72)发明人马盛林金仲和夏雁鸣金玉丰王志平王春波时广轶

(74)专利代理机构北京中恒高博知识产权代理有限公司11249

代理人刘洪京

(51)Int.CI.

H01L23/48(2006.01)

HO1L21/768(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图4页

(54)发明名称

一种具有垂直通孔互连的金属材质的转接板及其制作方法

(57)摘要

CN106449573A本发明提供了一种具有垂直通孔互连的金属材质的转接板及其制作方法，该转接板结构包括金属衬底、垂直通孔互连和金属层，所述金属衬底具有相对的第一表面和第二表面；所述垂直通孔互连由垂直贯穿所述金属衬底的第一表面和第二表面的嵌于所述衬底中垂直通孔、覆盖至所述垂直通孔的即横截面为圆环状的绝缘层以及同中心的互连金属圆柱组成；在所述金属衬底的第一表面或第二表面、或者第一和第二表面存在所述金属层，其中在第二表面的互连层可以是金属互连层，也可以是金属探针。相应地，本发明还提供一种该半导体结构的制作方法。本发明可通过采用与生物兼容的金属互连材料及绝缘材

CN106449573A

CN106449573A权利要求书1/1页

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1.一种具有垂直通孔互连的金属材质的转接板，其特征在于，该转接板结构包括金属衬底、垂直通孔互连和金属层，其中：

所述金属衬底具有相对的第一表面和第二表面；

所述垂直通孔互连由垂直贯穿所述金属衬底的第一表面和第二表面的嵌于所述金属衬底中垂直通孔、覆盖至所述垂直通孔的即横截面为圆环状的绝缘层以及同中心的互连金属圆柱组成；

在所述金属衬底的第一表面或第二表面、或者第一和第二表面存在所述金属层，所述金属层由导电金属层和介质层组成，其中在第二表面的互连层为金属互连层或金属探针。

2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述金属衬底材料选自钛、钛合金、钨或钨合金的其中之一。

3.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述横截面为圆环状的绝缘层材料为氧化硅、氮化硅、氧化铝、BCB、聚酰亚胺、玻璃、聚丙烯或聚对二甲苯。

4.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述互连金属圆柱为与金属衬底相同的钛、钛合金、钨或钨合金或与金属衬底不同的铜或铝。

5.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述金属衬底第二表面的互连层为针形探针时，所述针形探针材料与所述互连金属圆柱材料相同或不同。

6.一种具有垂直通孔互连的金属材质的转接板的制作方法，该方法包括以下步骤：

a)提供金属衬底，所述衬底具有相对的第一表面和第二表面，在所述衬底内制作多个横截面为圆环状的通孔；

b)在所述金属衬底的横截面为圆环状的通孔内以及所述衬底的第一表面、或第二表面、或第一表面与第二表面形成绝缘层；

c)在所述金属衬底的第一表面、或第二表面、或第一表面与第二表面制作金属层。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在步骤a中圆环形通孔制作方法为深反应离子刻蚀、激光烧蚀、喷砂、超声微加工。

8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在步骤b中所述绝缘层的材料选自氧化硅、氮化硅、氧化铝、BCB、聚酰亚胺、玻璃、聚丙烯或聚对二甲苯其中之一。

9.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在步骤c中所述衬底的第一表面或第二表面、或第一表面与第二表面制作金属层，其中重新布线层制作方法包括蒸发、溅射、电镀、化学镀、化学气相沉积及其组合，所述金属层材料为铜。

10.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述金属衬底第二表面的互连层为针形探针时、所述针形探针材料与所述互连金属圆柱材料相同或不同，其中探针制作方法包括蒸发、溅射、电镀、化学镀、化学气相沉积、湿法腐蚀及其组合。

CN106449573A说明书1