CN104902690B 一种电路板的制作方法 （广州杰赛科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN104902690B公告日2017.12.15

(21)申请号201510276159.0

(22)申请日2015.05.26

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN104902690A

(43)申请公布日2015.09.09

(73)专利权人广州杰赛科技股份有限公司

地址510310广东省广州市海珠区新港中

路381号31分箱

(72)发明人唐政和彭胜峰彭承刚

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

代理人麦小婵郝传鑫

(51)Int.CI.

HO5K3/10(2006.01)

HO5K3/40(2006.01)

H05K1/16(2006.01)审查员欧骁

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

一种电路板的制作方法

(57)摘要

CN104902690B本发明公开了一种电路板的制作方法，包括：对电阻基板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，并裸露出电阻层；所述电阻基板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述导电线路图形相连；去除所述电阻图形以外的裸露电阻层，获得电路板。采用本发明实施例，能够提高电路板中埋入电阻

CN104902690B

SI

对电阻基板的钢层进行蚀刻，获得导电线路图形，并裸露

出电阻层；所述电附基板包括基材、位于所述基材上的电

阻层和位于所述电阻层上的铜层

S2

在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述导电线路图形相连

去除所述电阻图形以外的裸露电阻层，获得电路板

CN104902690B权利要求书1/1页

2

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

对电阻基板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，并裸露出电阻层；所述电阻基板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；

在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述导电线路图形相连；

去除所述电阻图形以外的裸露电阻层，获得电路板。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述对电阻基板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，并裸露出电阻层，具体包括：

在所述电阻基板的铜层表面贴上感光干膜；

对所述感光干膜进行曝光，显影出导电线路图形；

对未显影的铜层进行蚀刻，获得所述导电线路图形，并裸露出电阻层；

褪去所述导电线路图形上的感光干膜。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电线路图形包括互相平行的第一线路图形和第二线路图形；

所述在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述导电线路图形相连，具体包括：

在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述第一线路图形和所述第二线路图形相连。

4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述第一线路图形和所述第二线路图形相连，具体包括：

测量所述第一线路图形和所述第二线路图形之间的距离，作为电阻图形的长度；

根据所述电阻图形的长度、预设的阻值和所述电阻层的方阻，计算获得所述电阻图形的宽度；

根据预设的电阻位置，采用激光在所述裸露的电阻层上切割出两条互相平行的沟槽，所述两条沟槽、所述第一线路图形和所述第二线路图形围成的电阻层图形即为所述电阻图形；所述两条沟槽之间的距离为所述电阻图形的宽度；所述两条沟槽均与所述第一线路图形和所述第二线路图形垂直相连。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述两条沟槽的槽宽均大于或等于10mil。

6.如权利要求1至5任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述去除所述电阻图形以外的裸露电阻层，获得电路板之前，还包括：

采用丝网漏印工艺，在所述电阻图形上涂覆阻焊保护层。

7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述阻焊保护层为油墨层。

CN104902690B说明书1/5页

3

一种电路板的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电路板制造工艺技术领域，尤其涉