CN104902690A 一种电路板的制作方法 （广州杰赛科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN104902690A

(43)申请公布日2015.09.09

(21)申请号201510276159.0

(22)申请日2015.05.26

(71)申请人广州杰赛科技股份有限公司

地址510310广东省广州市海珠区新港中路

381号31分箱

(72)发明人唐政和彭胜峰彭承刚

(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司

44202

代理人麦小婵郝传鑫

(51)Int.CI.

HO5K3/10(2006.01)

H05K3/40(2006.01)

HO5K1/16(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

一种电路板的制作方法

SI对电阻基板的铜层进行蚀刻，荻得导电线路图形，并裸露

SI

对电阻基板的铜层进行蚀刻，荻得导电线路图形，并裸露

出电阻层；所述电阻基板包括基材、位于所述基材上的电

阻层和位手所述电阻层上的铜层

S2

在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所迷电阻图形与所述导电线路图形相连

S3

去处所述电阻图形以外的裸露电阻层，荻得电路板

CN104902690A本发