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aoi编程作业指导书

1作业前置准备

1.1硬件环境确认

作业前需逐项确认AOI设备硬件参数符合编程要求，不合格需先完成设备校准再开展作业：①传送轨道宽度可调范围适配待加工PCB尺寸，夹紧机构压力设置为0.2-0.3MPa，避免压力过大压弯薄PCB、压力过小导致板移位；②工业相机分辨率不低于500万像素，镜头畸变率≤0.1%，保证成像精度满足0201微型封装检测要求；③RGB三色可调光源亮度调节范围0-100级，出光均匀度≥95%，无明显暗区、光斑；④运动X/Y轴定位精度≤±0.01mm，重复定位精度≤±0.005mm，作业前需用千分表复核精度，将滑台从原点移动至100mm位置返回，重复5次测量，最大偏差超过0.005mm需重新校准机械精度；⑤压缩空气压力稳定在0.4-0.6MPa，满足气动夹紧、传板机构动作要求。

1.2软件环境确认

①确认AOI编程软件版本为设备原厂提供的稳定正式版，禁止使用测试版开展量产编程作业；②确认软件内置封装库覆盖待编程产品所有封装类型，包含0201、0402等微型片式阻容，SOP、QFP、BGA等多引脚IC，连接器、金手指等异形元器件，无封装缺失；③确认操作人员拥有编程管理员权限，仅授权人员可开展新建、修改程序操作，普通操作员无参数修改权限；④提前将待编程产品的Gerber文件、贴片机坐标文件、BOM表导入软件工作目录，坐标文件需为ASCII文本