CN110969598A 晶圆检查方法以及晶圆检查系统 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110969598A

(43)申请公布日2020.04.07

(21)申请号201910830285.4

(22)申请日2019.09.04

(30)优先权数据

62/738,5002018.09.28US

16/430,3232019.06.03US

(71)申请人台湾积体电路制造股份有限公司

地址中国台湾新竹科学工业园区新竹市力

行六路八号

(72)发明人周崇斌黄圣文

(74)专利代理机构南京正联知识产权代理有限

公司32243

代理人顾伯兴

(51)Int.Cl.

G06T7/00(2017.01)

G06T7/11(2017.01)

G06N20/00(2019.01)

G01N21/95(2006.01)

G01N21/88(2006.01)

权利要求书1页说明书16页附图5页

(54)发明名称

晶圆检查方法以及晶圆检查系统

(57)摘要

CN110969598A本公开涉及使用机器学习技术来对晶圆缺陷进行检测和分类的解决方案。解决方案仅拍摄目标晶圆的一个粗略分辨率数字显微镜图像，且使用机器学习技术来处理粗略扫描电子显微镜图像以对目标晶圆上的缺陷进行复查和分类。由于仅需要晶圆的一个粗略扫描电子显微镜图像，所以提高了缺陷复查和分类的吞