CN119517825A 一种用于毫米波sop组件的一体化堆叠封装方法 （中国电子科技集团公司第十研究所）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119517825A

(43)申请公布日2025.02.25

(21)申请号202510098997.7

(22)申请日2025.01.22

(71)申请人中国电子科技集团公司第十研究所

地址610000四川省成都市金牛区茶店子

东街48号

(72)发明人李颖凡阎德劲李光张郭勇李沿江欧姗姗贾耀平

(74)专利代理机构成都九鼎天元知识产权代理

有限公司51214

专利代理师贾林

(51)Int.Cl.

H01L21/68(2006.01)

H01L21/768(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图7页

(54)发明名称

一种用于毫米波SOP组件的一体化堆叠封装

方法

(57)摘要

CN119517825A本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种用于毫米波SOP组件的一体化堆叠封装方法，包括以下步骤：步骤S1:将第一层有源基板安装在管壳内的底部；将电子器件组装在第一层有源基板的第一表面和第二层有源基板的第一表面上；在第二层有源基板的第二表面上种植第一焊料球；步骤S2:使用机器视觉进行第一层有源基板和第二层有源基板定位，实现第二层有源基板和第一层有源基板的凸点互连；步骤S3:对电子器件中的表贴器件进行回流封装；步骤S4:在管壳的外部