半导体制造工艺概述;课程简介;;集成电路(芯片)设计的主要流程;电路的结构模块设计(根据电路的功能)设计
电路的设计及仿真(根据电路的各技术指标)设计
电路的版图设计及仿真(根据制造时的工艺流程)设计
电路的工艺制造制造
后续测试及封装封装;;;;;;;;半导体工艺的发展历程;半导体工艺的起源;蒸金箔;集成电路的兴起;3.集成电路的应用;;;第一个微处理器,intel4004,Intel公司,1971年;;同5nm制程工艺相比,3nm制程工艺的逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提升1
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