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贵州大学《集成电路制造工艺》ppt课件 2-1 半导体制造工艺流程 难.pptx

贵州大学《集成电路制造工艺》ppt课件 2-1 半导体制造工艺流程 难.pptx

    半导体制造常用工艺流程;一、集成电路的主要类型;;;;二、集成电路工艺类型;;;;三、芯片制造过程;;;四、双极型工艺元器件的结构

    ;;;;;;;;;五、典型的PN结隔离的双极型电路工艺流程;;;?光刻硼扩散区;?光刻磷扩散区;?光刻引线孔;?蒸镀金属;埋层的作用;电学隔离的作用

    所有晶体管的集电极都在外延层上，隔离的目的是使不同隔离区的元件实现电隔离。

    （1）反偏PN结隔离

    （2）全介质隔离

    （3）混合隔离元件;（1）反偏PN结隔离

    通过外延，选择性扩散等工艺方法，将芯片划分为若干个由P区包围的N

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