;;1、光刻的定义
光刻技术是指在光照作用下,借助光致抗蚀剂(又名光刻胶)将掩膜版上的图形转移到基片上的技术。其主要过程为:
首先光源通过掩膜版照射到附有一层光刻胶薄膜的基片表面,引起曝光区域的光刻胶发生化学反应;
然后通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域的光刻胶(前者称正性光刻胶,后者称负性光刻胶),使掩膜版上的图形被复制到光刻胶薄膜上;
最后利用刻蚀技术将图形转移到基片上。;3、光刻的目标
根据电路设计要求,生成尺寸精确的特征图形。
在晶圆表面正确定位图形,包括套刻准确。;1、光刻胶的组成、分类;;;灵敏度:光刻胶曝光速度的指标。光刻胶的灵敏度越高,所需的曝光剂量越小。单位:毫
您可能关注的文档
- 贵州大学《集成电路制造工艺》ppt课件 1 半导体制造工艺.pptx
- 贵州大学《集成电路制造工艺》ppt课件 2-1 半导体制造工艺流程 难.pptx
- 贵州大学《集成电路制造工艺》ppt课件 2-2 双极型集成电路制作工艺.pdf
- 贵州大学《集成电路制造工艺》ppt课件 2-3 双阱CMOS制造工艺.pdf
- 贵州大学《集成电路制造工艺》ppt课件 3 硅衬底制备.pdf
- 贵州大学《集成电路制造工艺》ppt课件 4 硅片清洗.pdf
- 贵州大学《集成电路制造工艺》ppt课件 5 硅外延生长.pdf
- 贵州大学《集成电路制造工艺》ppt课件 6 硅热氧化.pptx
- 贵州大学《集成电路制造工艺》ppt课件 7 掺杂工艺.pptx
- 贵州大学《集成电路制造工艺》ppt课件 9 刻蚀工艺.pdf
原创力文档

文档评论(0)