CN119542124A 金刚石基板、金刚石负载及其制备方法 （先材(深圳)半导体科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119542124A

(43)申请公布日2025.02.28

(21)申请号202510095749.7

(22)申请日2025.01.22

(71)申请人先材（深圳）半导体科技有限公司

地址518100广东省深圳市龙华区观澜街

道新澜社区观光路1301-33号201

(72)发明人张晶王陶苏琴罗显靖胡向阳肖雅南

(74)专利代理机构深圳孵创兴华专利代理有限

公司44910

专利代理师吴展旺

(51)Int.Cl.

H01L21/02(2006.01)

B23K26/362(2014.01)

B23K26/38(2014.01)

C23C14/02(2006.01)

C23C14/18(2006.01)

C23C14/06(2006.01)

C23C14/35(2006.01)

H01L21/70(2006.01)

H10D86/85(2025.01)

B08B3/12(2006.01)

B08B3/08(2006.01)

权利要求书2页说明书13页附图5页

(54)发明名称

金刚石基板、金刚石负载及其制备方法

(57)摘要

CN119542124A本申请涉及一种金刚石基板、金刚石负载及其制备方法，金刚石基