GBT 44807-3-2025 集成电路电磁兼容建模培训：辐射发射建模 （ICEM-RE）.pptxVIP

目录

02

ICEM-RE模型原理

01

标准概述

03

建模方法与步骤

04

仿真技术与工具

05

实际应用案例

06

培训总结与提升

标准概述

01

标准背景与制定目的

促进产业协同

通过统一建模语言和流程，减少不同厂商、实验室间的测试差异，提升产业链上下游协作效率。

填补国内标准空白

此前国内缺乏针对集成电路辐射发射的标准化仿真模型，本标准通过引入国际先进方法（如ICEM-RE），推动行业技术规范化。

解决电磁兼容性问题

随着集成电路复杂度提升，电磁干扰（EMI）问题日益突出，该标准旨在提供统一的辐射发射建模方法，帮助设计者预测和优化集成电路的电磁兼容性能。

适用范围与核心定义

适用对象

明确定义“辐射发射”“频域建模”“近场/远场分析”等关键概念，确保技术描述的一致性。

核心术语

模型层级

排除范围

涵盖数字、模拟及混合信号集成电路，适用于芯片设计、封装及系统集成阶段的电磁兼容性评估。

包括芯片级（如电源网络噪声模型）和板级（如PCB布局耦合效应）的辐射发射建模要求。

不适用于射频（RF）集成电路或毫米波频段的特殊辐射场景。

主要要求与规范框架

结果验证方法

明确辐射发射限值（如dBμV/m）及测试比对条件（如暗室环境、探头校准），确保仿真与实测结果的可比性。

数据输入标准

要求提供工艺库文件（如PDK）、电源噪声频谱特性等关键输入数据的格式与精度要求。

模型构建流程

规定