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- 2026-05-26 发布于福建
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GB/T44807-3:2025辐射发射建模(ICEM-RE)
目录
02
建模基础原理
01
标准概述
03
仿真方法与流程
04
特性分析与验证
05
应用实施指南
06
总结与展望
标准概述
01
背景与制定目的
电磁兼容需求增长
随着集成电路工作频率和集成度的提升,电磁干扰问题日益突出,亟需标准化方法评估辐射发射特性,以满足电磁兼容性(EMC)要求。
填补技术空白
原有标准缺乏针对集成电路辐射发射的仿真建模规范,该标准填补了在集成电路电磁兼容性预测领域的技术空白。
国际标准接轨
参考国际电工委员会(IEC)相关标准框架,结合国内产业实际需求,建立与国际接轨的辐射发射建模方法。
促进产业协同
通过统一建模流程和参数定义,降低企业间技术沟通成本,推动产业链上下游协同设计。
适用范围与定义
排除适用场景
不适用于分立器件或板级系统的辐射评估,其建模对象严格限定为集成电路单体。
关键术语定义
明确定义辐射发射带宽等效辐射功率近场/远场模型等专业术语,避免技术歧义。
适用产品范围
涵盖数字、模拟及混合信号集成电路,包括但不限于处理器、存储器、电源管理芯片等。
提供从芯片设计阶段预测电磁辐射的标准化方法,减少后期EMC整改成本。
量化辐射预测
核心目标与意义
通过仿真识别高频辐射源,指导布局布线、封装设计等环节的EMC优化。
设计优化指导
规范模型参数提取流程,确保不同实验室仿真数
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