CN119650499A 半导体晶圆的接合装置及接合方法 （矽赫微科技(上海)有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119650499A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202411886788.0

(22)申请日2024.12.20

(30)优先权数据

2024-0464302024.03.22JP

(71)申请人矽赫微科技（上海）有限公司

地址201799上海市青浦区沪青平公路

3938弄152,153号2层2137室

(72)发明人长田厚王笑寒

(74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司11219

专利代理师赵晶李范烈

(51)Int.Cl.

H01L21/683(2006.01)

H01L21/50(2006.01)

权利要求书2页说明书15页附图11页

(54)发明名称

半导体晶圆的接合装置及接合方法

(57)摘要

CN119650499A本发明提供一种半导体晶圆的接合装置及接合方法，通过简易的结构而在半导体制造工艺中的半导体晶圆彼此的接合时防止半导体晶圆的位置偏移。在支承半导体晶圆（W1、W2）的工作台（36、38）上在彼此相对的位置配置一对静电卡盘（80），在使半导体晶圆（W1、W2）吸附于静电卡盘（80）的状态下，将彼此相对的半导体晶圆（W1、W2）彼此接合。特别是，静电卡盘（80）是能够施加正电压及负电压的双极型