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- 2026-07-22 发布于北京
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人工智能芯片边缘侧深度学习芯片测试指标与测试方法标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:ArtificialIntelligenceChips-TestingIndicatorsandMethodsforEdgeDeepLearningChips
摘要
随着人工智能技术的飞速发展与物联网(IoT)设备的广泛普及,边缘计算已成为释放人工智能潜能的关键领域。边缘侧深度学习芯片作为实现终端智能推理的核心硬件,其性能、精度、功耗和可靠性直接决定了应用系统的用户体验与市场竞争力。然而,由于缺乏统一的行业测试标准,导致芯片性能评价体系混乱、产品良莠不齐,严重制约了产业链的协同发展与技术迭代。本报告基于行业标准SJ/T12034-2025《人工智能芯片边缘侧深度学习芯片测试指标与测试方法》的发布,系统阐述了标准立项的历史背景、技术动因与产业需求。报告深入剖析了标准的核心技术内容,包括全面的测试指标体系构建、系统化的测试方法流程,以及针对边缘计算场景特有的功耗、延时与精度权衡评价机制。同时,报告详细介绍了主导起草单位——中国电子技术标准化研究院(CESI)在标准研制过程中的关键作用与贡献。结论部分指出,该标准的实施将为我国边缘人工智能芯片的研发、测试、选型提供权威依据,对规范市场秩序、提升产品质量、推动产业融合创新具
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