深度报告-20260708-东吴证券-晶方科技-603005.SH-CIS封装基本盘稳固_光学业务放量可期_先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地_28页_1mb.pptxVIP

证券研究报告·公司深度研究·半导体;公司深度研究;公司深度研究

键合与TSV构筑先进封装核心能力，支撑堆叠封装与异质集成.....................................20

AI算力推升光模块景气，CPO将封装能力由电互连升级至光电系统集成......................21

NPO推动光电集成升级，FAU迎来新一轮需求增长....................................................................21

WLO能力契合FAU制造需求，公司具备向高速光通信延伸的工艺基础..................................22

TSV、正背面RDL与倒装焊覆盖光电芯片集成的关键工序.........................................................22

盈利预测与投资建议.................................................................................................23

盈利预测............................................................