湿度敏感元器件MSL等级对照表.xlsxVIP

湿度敏感元器件MSL等级对照表

编制部门： 品质部

编制日期： 2026年09月05日

MSL等级 敏感度描述 车间寿命(100%RH,15°C) 峰值回流温度 典型封装形式 备注

MSL1 不敏感 不限 ≥260°C 部分SOP、DIP

MSL1B 不敏感（限时） ≤365天(5°C以下存储) ≥260°C 部分QFP 需低温存储

MSL2 低 ≤52周(30°C/60%RH) 245°C 部分SOP、QFP

MSL2B 低（限时） ≤12个月(5°C以下存储) 245°C 部分BGA 需低温存储

MSL3 中等 ≤168小时(30°C/60%RH) 245°C BGA、CSP、QFN

MSL4 高 ≤72小时(30°C/60%RH) 245°C 高密度BGA、CSP

MSL5 很高 ≤48小时(30°C/60%RH) 235°C 超大规模CSP、FCBGA

MSL5A 很高（限时） ≤24小时(30°C/60%RH) 235°C 特殊高密度封装

MSL6 极高 使用前须回烘 235°C 特殊器件 按厂家说明

注：车间寿命以IPC/JEDECJ-STD-020标准为准，实际车间寿命以元器件厂家提供的数据为准。