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电子设备装接工理论复习题+答案

一、填空题（共20题，每题1分，共20分）

1.电子装接工位常用的防静电腕带，其串联的限流电阻阻值通常为______Ω。

2.共晶锡铅焊料的锡铅质量比约为63:37，其熔点为______℃。

3.PCB的中文全称为______，是电子设备装接的核心载体。

4.手工焊接时，单个焊点的焊接时间一般控制在______s范围内，避免烧坏元件或导致焊盘脱落。

5.色环电阻的最后一环通常表示允许误差，其中金色环的允许误差为______。

6.SMT的中文全称为______，是当前电子组装行业主流的装接技术之一。

7.防静电工作区的环境相对湿度一般控制在______范围内，以减少静电积聚，同时避免元件受潮。

8.电子元件位号中，字母“U”通常代表______类元件。

9.通孔元件插装后，引脚露出焊盘的长度一般为______mm，既保证焊接强度又避免相邻引脚短路。

10.电烙铁按加热结构可分为内热式和______两种类型。

11.电子装接中常用的松香基助焊剂，其主要活性成分是松香酸，具有弱酸性，可去除焊件表面______。

12.印制电路板按导电层数可分为单面板、双面板和______三类。

13.静电的产生主要有接触-分离起电、______起电、感应起电、传导起电四种常见方式。

14.波峰焊工艺主要适用于______插装元件的批量焊接。