集成电路可靠性设计与评价 课件09-3产品级封装可靠性评价.pptx

目录九、集成电路可靠性评价9.3、产品级/封装可靠性评价9.3.1、寿命测试项目9.3.2、环境测试项目9.3.3、耐久度测试项目

第九章集成电路可靠性评价针对成品或封装芯片进行一系列可靠性试验，并以此评估芯片是否满足可靠性要求是否产生潜在的独特的失效机理过高温导致材料相变、过大电压引发材料断裂是否会引入不会产生的失效模式过温试验→芯片金属化熔融、封装树脂碳化是否有不合理或者过应力失效试验应力远超绝对最大额定值导致瞬间破坏产品级/封装可靠性评价注意事项评价目的

产品级/封装可靠性评价可靠性测试流程及条件寿命测试项目评估产品寿命和可靠性环境测试项目评估产