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XX制造（深圳）有限公司 湿度敏感元器件管理规范 文件编号：SJ-65版本：A/0

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湿度敏感元器件管理规范

一、目的

为防止湿敏器件因吸潮在回流焊时发生分层爆裂（popcorn效应），制定本规范。

二、适用范围

适用于全部SMD湿敏元器件（MSL2—6级）的管理。

三、职责

1.IQC：MSL等级与包装状态确认。

2.仓储部：干燥柜储存与出库记录。

3.生产部：开封时间管理、暴露计时、烘烤执行。

4.工程部：烘烤参数与超寿命处置技术判定。

5.信息部：MSL计时系统（看板/扫码）支持。

四、工作流程

4.1接收：核对真空包装完好与湿度卡指示（10%RH以下为佳），MSL标签信息（等级、开封后寿命）登记；包装破损或湿度卡超标的评估烘烤。

4.2储存：未开封料按标签条件储存（干燥柜或车间环境按等级）；开封后未用完的器件按等级要求存干燥柜（≤10%RH）或重新真空封装并记录。

4.3开封与暴露：生产领用开封时记录开封时间（标签+系统），车间暴露时间按MSL等级控制（如MSL3为168h、MSL4为72h、MSL5为48h）；超时未使用的烘烤后重置计时。

4.4烘烤：按器件封装与厚度执行烘烤（125℃低温架4—48h或40℃干燥柜长效），烘