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2013年集成电路IC卡行业分析报告 2013年8月目 录 一、同方国芯-从元器件制造到IC设计业 4 1、同方国芯-从元器件制造到IC设计业 4 2、重组为集成电路设计龙头 5 3、重组提升上市公司综合毛利率水平 6 4、蓝宝石衬底项目即将达产 7 二、国微电子-特种集成电路设计行业龙头 7 1、国微电子竞争优势明显 8 2、协同效应提升公司业绩 10 3、重组国微电子增厚上市公司业绩 11 （1）产品毛利率水平不断提升 11 （2）重组国微电子增厚上市公司业绩 12 三、集成电路设计业务快速成长 13 1、同方微电子—集成电路设计龙头、领先的芯片解决方案提供商 13 2、二代身份证与通信SIM卡保障同方微电子业绩稳定增长 14 （1）通信SIM卡芯片保持稳定增长 14 （2）二代身份证进入平稳期，下次换卡高峰在2015年 16 3、产品线储备丰富，金融支付领域打开成长空间 17 四、“十二五”金融支付领域迎来发展良机 18 1、EMV迁移-金融IC卡成长空间巨大 18 2、社会保障卡将进入快速增长阶段 21 3、USB-key市场空间依然广阔 22 4、城市信息化、芯片国有化提升公用事业IC卡发卡空间 23 五、蓝宝石衬底提升公司业绩 24 1、蓝宝石衬底制造工艺 24 2、全球LED照明市场前景广阔、蓝宝石基板需求持续增加 25 3、蓝宝石基板产能呈现供大于求，2寸片低价格局面难以改观 26 4、公司蓝宝石衬底业务提升公司业绩 27 六、石英晶体元器件保持稳定增长 28 1、石英水晶元器件龙头 28 2、国际大厂国内设厂、行业竞争加剧 29 3、行业需求增长将缓慢恢复 29 七、盈利预测 30 一、同方国芯-从元器件制造到IC设计业 1、同方国芯-从元器件制造到IC设计业 2012 年3 月份晶源电子通过重组持有同方微电子100%股权，8 月15 日发布公告拟收购国微电子100%的股份。公司业务从石英晶体元器件延伸到集成电路设计和特种集成电路设计领域，7 月23 日公司改名为同方国芯。 公司主营业务分为两类：石英晶体元器件和集成电路设计。 石英晶体元器件业务主要是原晶源电子的主营业务，产品主要是晶体谐振器、晶体振荡器、晶体滤波器以及LED 蓝宝石衬底。集成电路设计业务主要是同方微电子的主营业务，主要产品分为三大类：移动通信类、身份识别类和金融支付类。 收购国微电子，公司将进入特种集成电路设计行业。 特种集成电路设计行业是拟收购的国微电子的主营业务，国微电子主要从事特种集成电路产品的研发设计、生产和销售，并承接客户委托的集成电路设计、开发和服务，同时向客户提供自主产权集成电路产品的系统解决方案。 2、重组为集成电路设计龙头 公司全资子公司同方微电子作为国内集成电路设计龙头，是国家二代身份证芯片四家供应商之一，在国内通信SIM 芯片市场占据了30%左右的市场份额，国际市场上通过国际制卡商销往海外市场。 金融支付领域中，同方微电子在社保卡、居民健康卡、金融IC 卡、移动支付、USBkey 等领域均有产品进行布局。 USB-key 应用芯片产品2010 年通过国家有关主管部门的相关资质认证。同方微电子的NFC 安全芯片已经联合泰尔实验室进行了相关测试，为成熟商用奠定了坚实的基础。2010 年末公司推出了符合《社会保障（个人）卡规范》的社保卡产品，2011 年3 月已经完成国密局的资质认证。2010 年起，同方微电子积极参与银联的银行IC 卡方面相关工作，并参加了《中国银联芯片安全规范》标准的制定工作。2011 年公司推出了符合中国银联PBOC2.0 标准的芯片产品，与中国银联合作一起开发应用方案。同方微电子参与了卫生部居民健康卡项目规范的制订和讨论，2012 年3 月同方微电子产品在首批发放的居民健康卡中成功使用。 国微电子为国家特种集成电路重点骨干企业，形成了以高性能微处理器、高性能可编程器件产品、高性能总线产品、大容量存储器、总线驱动产品、专用ASIC/SoC 芯片为主的六大类产品，在多个技术领域处于国内领先地位，核心产品在特种装备国家重点工程中得到广泛应用。公司获得进入特种装备重点工程所需的重要资质；已在相关领域拥有了广泛的客户资源。 国微电子是国家级高新技术企业和集成电路技术省部产学研联盟会员单位，是国家“核高基”重大专项的研制企业之一。 3、重组提升上市公司综合毛利率水平 上市公司通过收购同方微电子、国微电子，不断提升毛利率水平，增厚上市公司业绩。 原晶源电子电子元器件产品综合毛利率水平在2010 年、2011 年和2012 年1-6 月份分别为25.71%、21.44% 和14.01%；通过收购同方微电子，上市公司集成电路设计与电子元器件产品的毛利率水平为27.51%、28.66%和26.92%，毛利率水平提升。