模内键合聚合物微流控芯片微通道变形研究.pdfVIP

1 第 44 卷第 12 期 中南大学学报(自然科学版)  Vol.44  No.12  2013 年 12 月  Journal of Central South University (Science and Technology)  Dec.2013  模内键合聚合物微流控芯片微通道变形研究 楚纯朋，蒋炳炎，廖竞，王璋，黄磊  (中南大学 高性能复杂制造国家重点实验室，湖南 长沙，410083)  摘要：基于广义 Maxwell 材料模型，仿真研究聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道变形规律。利用单轴压缩 实验，得到 PMMA 材料应变/时间关系，采用有限元软件 Marc 仿真研究键合温度、键合压力和键合时间对芯片 微通道高度和顶部宽度变形的影响规律。研究结果表明：随着键合温度、键合压力和键合时间的增加，芯片微通 道的变形增大。键合温度对微通道变形影响最大，其次是键合压力，键合时间对微通道变形影响相对较小。利用 微流控芯片注射成型模内键合实验进行验证，仿真结果与实验结果基本吻合，表明采用广义 Maxwell 模型能准确 的预测聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道的变形。 关键词：广义 Maxwell模型；PMMA；微流控芯片；模内键合 中图分类号：TQ320.63  文献标志码：A  文章编号：1672−7207(2013)12−4833−07  Study of microchannel deformation of polymer  microfluidic chip by in­mold bonding  CHU Chunpeng, JIANG Bingyan, LIAO Jing, WANG Zhang, HUANG Lei  (State Key Laboratory of High­Performance Complex Manufacturing,  Central South University, Changsha410083, China)  Abstract: Based on the Maxwell model, the deformation law of micro­channels during the in­mold bonding process was  studied. The strain/time behaviour of PMMA was obtained through uniaxial compression experiments, and the finite  element software Marc was used to study the influence law ofheight and top width deformation in micro­channels caused  by the bonding temperature, bonding press and bonding time. The results show that the deformation of micro­channels  increases withtheincrease of thebonding temperature, bonding press and bonding time in whichthe bonding temperature  is the most influential factor, following by the bonding press