次磷酸盐化学镀铜体系主组份变化研究进展.pdfVIP

孔化与电镀 Metallization＆Plating 印制电路信息 2010No．10 次磷酸盐化学镀铜体系主组份变化研究进展 周仲承 王克军 易家香 刘 智 (中南电子化学材料所，湖北 武汉 430070) 摘 要 随着对环境保护的重视，以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀 铜体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿 命长，可能成为下一步的研究热点。对次磷酸盐化学镀铜体系中主要组份含量变化对 沉积速率和镀层性能的影响进行了综述，对其发展方向进行了展望。 关键词 环境友好；化学镀铜；次磷酸钠；再活化剂 中图分类号：TQ0 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0096(2010)10—0018—04 AdvancesintheChangeofM ainCompositionsofElectroless CopperPlatingusingSodium HypophosphiteasReducnigAgent ZHOUZhong-cheng WANGKe-jun YIJia-xiang LIUZhi Abstraet Withtheattentionofenvironmentalprotection，electrolesscopperplatingusingformaldehyde asreducingagentwillbereplacedbytheenvironment—friendlyplatingbath．Electrolesscopperplatingusing sodium hypophosphiteasreducingagenthastheadvantagesofwideoperationrange，long—lifeoftheelectrolyte andharm lesstotheenvironment，anditmightbethetheresearchfocus．Theadvancesinthechangeofthemain compositionofthebathwereoverviewed．Thedirectionoffuturedevelopmentofthesodiumhypophosphitepl~ing bathwasillustrated． Keywords environmentfriendly；sodium hypOphOsphite：copperelectroless；re—activeagent 化学镀铜具有可在非金属材料表面沉积、无需 险的甲醛蒸汽，对环境和操作人员造成很大危害 。 直流 电源、易在复杂形状工件表面获得均匀镀层、与 人们 己在寻求 甲醛的替代品，如乙醛酸、氨基 乙酸 工件结合力强于 电镀等优点Ⅲ2¨]，已获得了快速发展 等_5】．【。而以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜也得到了 和广泛应用 ，但其最重要应用仍是印制线路板通孔的 很快发展，AinaHung[8认为 ，这种镀铜体系的工艺 金属化3【】。 参数范围大，镀液寿命长，能 自行限制镀层，环境 化学镀铜液 的基本组成包括 ：铜盐、络合剂 、 友好，可能成为化学镀铜的发展方向。 还原剂、pH调节剂和添加荆等。其中可以作为还原 文中对 以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系各 剂的物质很多4【l，包括 甲醛、二甲基胺基硼烷、次磷 主要成份的用量范围及含量变化对溶液使用性能和 酸盐、肼、低价金属盐、糖等。甲醛 由于还原能力