透明材料的深紫外激光三维微刻蚀工艺.pdfVIP

第 29卷第 5期 应 用 激 光 V0l_29，No．5 2009年 1O月 APPLlEDLAsER October2009 透明材料的深紫外激光三维微刻蚀工艺* 戴玉堂， 徐刚， 崔健磊 (武汉理工大学光纤传感技术 国家工程实验室 ，湖北 武汉 43007O) 提要 157nm深紫外激光因其波长短且具有较高的光子能量 ，被视为较理想的微刻蚀工具之一 。介绍 了 157nm深紫外激光 的刻蚀机理 ，并利用先进 的 157nm激光微加工设备，进行 了一系列微刻蚀实验 。研究了激光工艺参数对石英玻璃 的刻蚀效率 和表面粗糙度 的影 响，进行 了多种三维微结构 的加工试验 ，证实 了 157nm激光微刻蚀工艺在制备 MOEMS器件方面 的实 用性 。 关键词 深紫外激光 ； 三维微刻蚀 ； 石英玻璃 ； 微器件 中图分类号 ：TN249 3D M icroAblationTechniqueofTransparentM aterialsusingDeepUltravioletLaser DaiYutang， XuGang。 CuiJianlei (KeyLaboratoryofFiberOpticSensingTechnology，WuhanUniversityofTechnology，Wuhan，Hubei430070，China) Abstract DuetOtheshortwayelengthandhighphotonenergy，157nm deep-ultravioletlaserisconsideredasoneofimportant microablationtools．Inthispaper，157nm lasermicroablationmechanism iSintroduced．Forfusedsilica，theablationdepth andsurfaceroughnessareinvestigatedafter157nm laserablation．Finally，severalthree—dimensionalmicro—structuresarepro— ducedinsilicaglasschip，whichconfirmedthat157nm laserisavailableonmanufacturingMOEMSdevices． Keywords deepultraviolet1aser； 3D m icroablation； fusedsilica； microdevices O 引言 激光工具都不能满足石英器件的高效高精度刻蚀要 微光机 电系统 (MOEMS)是微系统技术中近几 求 。最近 ，深紫外激光 (主要是 157nm激光)技术的 年发展起来 的一个极具活力的研究方 向，它是 由微 逐步成熟 ，为石英器件 的精密微加工提供 了新的契 机械 、微电子和微光学相结合而产生的一种新型 的 机 。157nm激光的光子能量高达 7．9eV，可直接击 微光学系统_】]。M0EMS器件尺寸小、重量轻 ，因 断二氧化硅 的化学结合键 ，产生光化学作用 【‘。 此具有功耗低 、惯性小、响应时间短等优点 。由于 目 另外 157nm 激光具有对掩模多次曝光加工复杂三 前微加工工艺的局限性 ，MOEMS器件的应用潜力 维图形 的优势 ，因而有望成为较理想的M0EMS微 尚未得到充分发挥 。因此 ，开发高效 的微加工工艺 加工技术手段 。 技术对 M0EMS技术的发展至关重要。 在本研究中，探讨 了 157nm 深紫外激光对石英 石英材料是 MoEMS器件制作的重要材料之 玻璃的刻蚀机理 ，研究 了 157nm激光的基本刻蚀性 一 。 它具有极低的热膨胀系数 、较高的耐