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间规聚苯乙烯三维有序大孔材料的合成与表征
1 *
张旭 李海青 沈晓莉 闫卫东
(河北工业大学,高分子科学与工程系,天津,300130)
关键词:二氧化硅胶体晶模板,三维大孔材料,配位聚合,合成
[1]
近年来,由于三维大孔材料(3DOM )在光子晶体、传感器、层电池电极
等方面的潜在应用而逐渐称为代材料科学领域的一大研究热点。各种不同组成的
三维大孔材料通过复制胶体晶模板而制备出来,这些组成包括金属、无机氧化物、
[2]
半导体材料、聚合物等 。
迄今为止,对于聚合物三维大孔材料的研究大多集中在自由基聚合,通过热
[3]
处理或紫外光照射固化交联 。除此以外,许多聚合物三维大孔材料通过将预聚
物溶液填充胶体晶模板而制备。但对于使用对水和氧高度敏感的配位聚合方法合
成聚合物孔材料,则未见报道。
众所周知,具有规则立构结构的聚乙烯基芳烃,具有许多优异的物理化学性
能。如高熔点、高结晶度、受热尺寸稳定性好、气密性高等特点。因此为此,本
实验应用二氧化硅胶体晶为模板,选用(dbm) [4]
Ti(OPh) /MAO 催化体系 制备三维
2 2
大孔材料。
1. 实验部分
1.1 实验原料及仪器
正硅酸乙酯(分析纯直接使用)、无水乙醇(分析纯直接使用)、氨水(25
wt-% )、氢氟酸(40wt-%)、苯乙烯(分析纯氩气保护下加CaH2 干燥、减压蒸馏)。
催化剂[(dbm) Ti(OPh) ] (自制氩气保护下直接使用)、MAO ( 甲基铝氧烷) 甲苯
2 2
溶液(10wt-%)。扫描电镜(Hitachi S-530 )、核磁共振仪(13C-NMR )。
1.2 实验方法
胶体晶模板:室温下,在装配有电动搅拌装置的三口瓶中,依次加入定量的
无水乙醇、氨水和蒸馏水,迅速加入定量的正硅酸乙酯。溶液变浑浊,表明正硅
酸乙酯水解生成了二氧化硅微球。待水解反应完成后,室温下自然静置至溶剂挥
发尽,即得到三维有序的二氧化硅胶体晶模板。将所制备的二氧化硅胶体晶模板
1 张旭,男,1974 年生,博士。本课题得到国家自然科学基金项目(NO.资助。
*通讯联系人,Tel: 022 yanwd@hebut.edu.cn
在马沸炉中烧结,即得到二氧化硅微球相互粘连的胶体晶模板。
3DOM 间规聚苯乙烯(sPS )的合成:无水无氧条件下,在两口瓶中加入块
状二氧化硅胶体晶模板,真空状态下加热至120℃,并保持2h ,而后用氩气抽排
三次,冷却至室温。加入定量的催化剂[(dbm) Ti(OPh) ] ,并在真空状态下先后
2 2
用注射器注入反应量的苯乙烯和MAO 。反应结束时用酸化乙醇终止反应,拨离
模板表面的本体sPS (bulk sPS ),即得到三维有序的sPS/二氧化硅复合物。用氢
氟酸去处模板,即得到3DOM sPS 。
1.3 产物表征
1.3.1 样品断面形态测定
将二氧化硅胶体晶模板、复合物和孔材料在低温下淬断,表面喷金后在
Hitachi S-530 扫描电镜下进行电镜扫描。测量照片中二氧化硅微球和孔材料中微
孔的直径(个数超过 100 个),将求出的平均值作为模板的平均粒径和孔材料的
平均孔径。
1.3.2 样品微结构表征
称取所合成的聚合物样品以氘代1, 2-二氯乙烷作溶剂,用Bruker DMX 400
核磁共振仪在50℃条件下进行测试。
2. 结果与讨论
2.1 SEM 表征
我们首先用平均粒径在 548nm~114nm 范围内
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